米GFとアプライドが協業　導波管部品工場を共同で設置

• 2025.09.29
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• 電子デバイス
• ASEAN協業米州

サンケン電気がPWM型のSW電源用パワーICを開発　効率と放熱性を大幅向上

• 2025.09.29
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱電機がパワー半導体モジュールの新シリーズ　パッケージエアコンや産機向け　底面積を53％に縮...

• 2025.09.29
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• 電子デバイス
• 半導体

北陸電気工業のタイ工場、SMTラインで生産拡大

• 2025.09.29
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品

【最先端半導体の実現へ　セミコン台湾2025レポート】台湾日酸

• 2025.09.29
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• 電子デバイス
• 台湾展示会電子材料

【最先端半導体の実現へ　セミコン台湾2025レポート】AGC

• 2025.09.29
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• 電子デバイス
• 台湾展示会電子材料

変貌するみなとみらい、電子産業の先端施設続々　技術革新や科学技術人材育成など活発

• 2025.09.26
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• 電子デバイス
• 首都圏

オータックスがタイ工場の生産体制を拡充　めっきライン導入、端子台を一貫生産に

• 2025.09.26
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• 電子デバイス
• ASEANスイッチその他電子部品

やり投げ可視化の体験アトラクション　TDKが世界陸上会場にブース出展

• 2025.09.26
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• 電子デバイス
• センサー

七星科学研究所が耐圧防爆コネクターの新製品　大幅な小型化を実現　九州の展示会にも初出展

• 2025.09.25
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• 電子デバイス
• コネクタ

独BASFが低導電性クーラントを開発

• 2025.09.25
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• 電子デバイス
• EMEAEV基礎材料

車載用パワーモジュールとコアレス電流センシング機能を一体化する技術　AKMが概念実証に成功

• 2025.09.25
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• 電子デバイス
• EVセンサー企業動向半導体

I-PEXが0.4ミリピッチ、嵌合高さ0.9ミリのFPC接続用コネクター開発　情報通信機器向け

• 2025.09.25
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• 電子デバイス
• コネクタ

次世代ニーズに対応　コネクター技術最新動向

• 2025.09.25
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• 電子デバイス
• コネクタ技術動向

立命館大と熊本大、先端技術などについて包括的連携協定を締結

• 2025.09.25
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• 電子デバイス
• 九州提携関西

ノルディック・セミコンダクターが新製品　外部メモリーなしでスマートホーム機器実現

• 2025.09.24
• 電子デバイス
• 半導体

電子部品メーカー各社、中長期視点のR＆D強化　イノベーション創出で継続的成長

• 2025.09.24
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー市場動向製品動向

ルネサス、超低消費電力32ビットマイコン拡充　高感度のタッチ機能搭載

• 2025.09.24
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• 電子デバイス
• 半導体

アルプスアルパインと三菱HCキャピタル、IoTで子どもの安全見守り　都内でサービスの実証実験開...

• 2025.09.24
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• 電子デバイス
• センサー協業

TDKが世界陸上で賞金10万ドル　棒高跳びの世界新記録デュプランティス選手に

• 2025.09.24
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• その他電子部品