電子部品各社、AI技術の活用推進　生産性向上、開発の効率化など業務がスピードアップ

• 2024.09.24
• 
• 電子デバイス
• AIその他電子部品企業動向

TEジャパンが社名変更説明会を開催　グローバル視点で事業展開

• 2024.09.24
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• 電子デバイス
• コネクタセンサー式典

amsOSRAMが次世代のdToFセンサーモジュール　超小型で高精度・超低消費電力

• 2024.09.24
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• 電子デバイス
• EMEAセンサー

タムラ製作所、輻射ノイズを50％カットしたスイッチングトランス開発　小型高密度化を実現　

• 2024.09.20
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• 電子デバイス
• トランス

ザインエレクトロ、マルチディスプレー向けのMIPI DSI対応送信用半導体を量産　

• 2024.09.20
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• 電子デバイス
• 半導体

小糸製作所が車載照明の生産増強　メキシコ、ブラジルに工場

• 2024.09.20
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• その他照明その他電子部品企業動向

蘭NXPと台湾VIS、シンガポールに工場建設　300ミリメートルウエハーを製造

• 2024.09.20
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• 電子デバイス
• ASEAN半導体

SUMCOが佐賀大、産総研と包括協定　幅広い半導体製造関連で

• 2024.09.19
• 
• 電子デバイス
• AI九州半導体式典

アルプスアルパインがデジタルキャビン関連強化　中期目標達成に向け、ポートフォリオ変革

• 2024.09.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

JFE商事エレクトロニクス、新中計と展望　柳澤孝彰代表取締役社長に聞く

• 2024.09.19
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体製造装置

TDKが東京世界陸上を支援　アスリートアンバサダーに鵜澤飛羽選手

• 2024.09.19
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• 電子デバイス
• コンデンサー式典

リテルヒューズ、医療・輸送機器向けタクタイルスイッチ発売　防水仕様、動作点の高さ精度向上

• 2024.09.19
• 
• 電子デバイス
• スイッチ

オムロン リレーアンドデバイス、「くまもとDXアワード」特別賞

• 2024.09.19
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• 電子デバイス
• DXコンテンツ九州

韓国サムスンが業界初の1テラビット容量のQLCタイプ第9世代V-NANDを量産

• 2024.09.18
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

韓国・SKハイニックスがDC用高性能SSD新型を開発　セキュリティー機能を大幅強化

• 2024.09.18
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• 電子デバイス
• SSDデータセンタ韓国

【自動化・省人化に寄与する産業機器／部品特集】進む、スマートファクトリー化　機器・部品の製造開...

• 2024.09.18
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他電子部品作業支援先端技術市場動向製品動向

新電元のEV急速充電器、アークエルテクノロジーズのサービスとOCPPで連携

• 2024.09.18
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• 自動車
• 電子デバイス
• EVその他電子部品

ヒロセ電機が小型シールド防水コネクター拡充　Cat.6A対応製品を追加　高速伝送、イーサネット...

• 2024.09.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

ザインエレが世界初のPCI-e6.0対応PAM64Gbpsチップセット実現　消費電力60％削減...

• 2024.09.17
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• 電子デバイス
• 先端技術半導体

双葉電子とソニーが製作のジャンボトロン用高輝度発光素子・トリニライト　「未来技術遺産」に登録

• 2024.09.17
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• その他電子部品