シノプシス、アンシス買収し一気通貫の製品提供へ　ユーザー向けイベントで姿勢鮮明

• 2025.09.19
• 電子デバイス
• 半導体

【最先端半導体の実現へ　セミコン台湾2025レポート①】AIが市場けん引、半導体も進化

• 2025.09.19
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• 半導体半導体製造装置台湾展示会電子材料

タイトロニクス、10月22日開催　台北で300社以上が出展　AIとIoTを統合

• 2025.09.19
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• 台湾展示会

TDKがMLCC「CNシリーズ」新製品　樹脂電極を最適化、抵抗値大幅減　3225サイズで業界最...

• 2025.09.19
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• 電子デバイス
• コンデンサー

日本触媒の事業がNEDOに採択　h-MEPCM量産技術開発で

• 2025.09.19
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• 電子デバイス
• 協業

UWBとAIを駆使　半導体で車内の幼児置き去り検知　米コルボが都内で説明会

• 2025.09.19
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• 電子デバイス
• SoC

NTNがESG社内表彰制度「NTN PROUD AWARD」グローバル大会をオンラインで開催

• 2025.09.19
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• 材料
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• コンテスト

日新電機が前橋製作所にGIS第二工場　26年10月竣工へ安全祈願祭

• 2025.09.19
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• その他電子部品

日東電工が25年度会社説明会開催　独自材料によるチップレット向け有機インターポーザー技術開発　...

• 2025.09.18
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• 電子デバイス
• 電子材料

低VFと低IRの両立を実現した保護用ショットキーバリアダイオード　ロームが開発

• 2025.09.18
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• 電子デバイス
• その他電子部品

韓国SKハイニックスがモバイル用NANDソリューション「ZUFS 4.1」の供給を開始　AIア...

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

マブチモーターがイベント　障がいのある子どもに寄り添った動く工作体験「まつど・ここフェス」に賛...

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• モーター話題

ロームが2in1構成のSiCモジュール　高い設計自由度と電力密度実現

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• 半導体

LSTC、チップレット技術の共通化へ　カスタムチップの自主開発促す

• 2025.09.12
• 電子デバイス
• 半導体

JEITAがCEATEC 2025の報道向け説明会　AIの現在地と未来示す

• 2025.09.12
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• 総合電機
• 電子デバイス

ユーシーテクノロジとマクセルフロンティアがRTOS「μT-Kernel3.0」移行支援、EOL...

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

ロームと独シェフラーAG、新型高電圧インバーターブリックの量産を開始　SiC MOSFETベア...

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• EV

三井化学、出光興産、住友化学が国内ポリオレフィン事業統合へ　競争力強化へ基本合意

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• 協業基礎材料

独インフィニオンのPSOCコントロールC3ファミリーMCU　耐量子計算機暗号の要件に適合

• 2025.09.12
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• EMEA半導体

SMKがバッテリー接続用大電流コネクター拡充 定格電流15A、16％省スペース化

• 2025.09.12
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