東芝D＆Sが600V耐圧の小型IPD　ブラシレスDCモーター駆動用

• 2023.11.01
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• 電子デバイス
• アナログICモーター

住友電工が新会社設立、メキシコで高機能電線・配線材製造　

• 2023.11.01
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• 電子デバイス
• 米州

独インフィニオンが睡眠のモニタリングソリューション開発　OEM向けに提供、エンドデバイスに統合...

• 2023.11.01
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他半導体

SBIとPSMCの半導体工場、宮城に　誘致30カ所以上から

• 2023.10.31
• 電子デバイス
• その他半導体台湾政策東北

メキシコに高機能電線・配線材の製造会社　住友電工、北米車載市場対応

• 2023.10.31
• 電子デバイス
• 米州

パワー半導体、規格化などで国際団体が白書　三菱電機が中心

• 2023.10.31
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

北谷晴美・ホシデン代表取締役副社長が死去

• 2023.10.31
• 電子デバイス
• 訃報

米テック大手、生成AIの製品開発進む　インテル減収減益、AIで成長めざす

• 2023.10.31
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• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州

香港初のSiC半導体生産・開発拠点　中国・傑平方、香港サイエンスパーク内に　本土のEV市場需要...

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• その他半導体中国

アルプスアルパイン、4～9月連結は増収減益

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• 決算

オンセミがルネサスと協業　クラス最高のシステム性能で半自動走行の安全性向上　

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• グローバルスマートホームセンサー

ミネベアミツミ、UWB技術で幼児置き去り検知システムを開発　ジャパンモビリティーショーで公開

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• その他半導体協業

マクニカが体感型ショールーム開設　先端テクノロジー体感とコミュニケーションで共創イノベーション...

• 2023.10.31
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• 商社
• 電子デバイス
• 首都圏

ミナトHDGが福岡オフィス開設　拠点を統合　

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• 九州企業動向

TDKとLEM、TMRベースの次世代半導体型電流センサー開発契約

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• センサー提携

キオクシア、PCIe4.0に対応のパーソナル向けSSD

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• メモリ

三菱電機がIEC白書プロジェクトを主導　パワー半導体の取り上げは今回が初　国際規格や認証制度整...

• 2023.10.31
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• 環境
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

STマイクロの7〜9月決算、2.5％増収・純益微減

• 2023.10.30
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

ザインGとDMP社が協業　エッジAIカメラソリューションで次世代スマートBEMSなど実現へ

• 2023.10.30
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• 総合電機
• 電子デバイス
• BEMSDX協業

スタンレー電気が技術研究所建て替え　26年2月稼働

• 2023.10.30
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• 電子デバイス
• 企業動向