航空電子、4～12月連結は減収減益　携帯や産機市場需要低迷で

• 2024.01.30
• 
• 電子デバイス
• 決算

三社電機、4～12月連結は増収増益

• 2024.01.30
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• 電子デバイス
• 決算

ルネサスがBLE対応SoCを拡充　デュアルコア搭載、フラッシュ内蔵

• 2024.01.30
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• 電子デバイス
• SoC

コーデンシ、DNPの技術を採用し非接触入力システムを開発　操作性や視認性が向上し低価格化も実現

• 2024.01.30
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• 電子デバイス
• センサー

竹中センサーグループが総合見本市を神戸で開催　ソリューションセミナーも

• 2024.01.30
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• 電子デバイス
• センサー個展関西

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】ケル　春日明社長

• 2024.01.30
• 
• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

SLIMの太陽電池、機能開始　JAXA 月の「夕方」近づき　探査活動も運用も再開

• 2024.01.29
• 政府
• 電子デバイス
• 先端技術電池

【未来に迫る CES2024から】〈3〉メタバース／xR 　没入感を追求する技術浸透　空間その...

• 2024.01.29
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• 総合電機
• 電子デバイス
• CES2024展示会米州

KOA、4～12月は減収減益

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• 抵抗器決算

信越化学、4～12月連結は減収減益

• 2024.01.29
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 決算

JAXA、SLIMの着陸性能は数メートル精度の可能性も　豊富な情報の写真も撮影

• 2024.01.29
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• 官公庁
• 電子デバイス
• 先端技術

米ラムリサーチ、10～12月は29％減収　半導体投資減が影響

• 2024.01.29
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 決算米州

D型円柱形リードセンサー、リテルヒューズが発売

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【CES 2024から】独ボッシュが投資、米半導体工場に15億ドル　SiC増強、26年量産開始...

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• CES2024EMEAその他半導体米州

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】ニチコン　森克彦社長　 BtoB、B...

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• コンデンサー経営戦略蓄電システム

富士フイルム、CMPスラリーの最新設備　投資額20億円、熊本県菊陽町で始動式

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• その他半導体九州基礎材料

【2024年わが社の戦略】IDEC　舩木俊之会長兼社長

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• 事業戦略経営戦略販売戦略

エイブリックが独第三者認証機関から開発プロセス認証　自動車向け機能安全規格「ISO 26262...

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• アナログIC

【CES 2024から】ボッシュとクアルコム、一つの半導体で自動車制御実現　デジタルコックピッ...

• 2024.01.29
• 
• 電子デバイス
• CES2024その他半導体展示会米州

「メタバース」はすでに浸透か　CESではMRデバイスなど相次ぐ

• 2024.01.26
• 総合電機
• 電子デバイス
• CES2024デジタル米州