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日鉄エンジニアリングが次世代バイオエタノ...

 日鉄エンジニアリング(東京都品川区)は、イネ科の一年草ソルガムなど非可食性の原料を使った次世代バイオエタノールの生産設備を着工した。2024年10月の運転開始を予定。  ..

2023.06.06

人吉ソーラー発電所が営業運転を開始 設備...

  人吉ソーラー発電所(熊本県人吉市)が1日、営業運転を開始した。  レノバが出資・運営に参加する13カ所目の大規模太陽光発電所。設備容量は20.8MWで、JAソーラー(中..

2023.06.06

SMK協力会社懇談会を開催 86社、13...

 SMKは1日、東京都品川区のきゅりあんで「2023年SMK協力会社懇談会」を開催した。  同懇談会は、同社と協力会社各社との情報共有などを目的に毎年開催しているもの。協力..

2023.06.05

各地で「電波の日・情報通信月間」記念式典...

 2023年度「電波の日・情報通信月間」記念式典が電波の日の1日、全国各地で開催された。総務省と情報通信月間推進協議会が主催、電波協力会の協賛。電波の利用や情報通信の発展に貢献し..

2023.06.02

JEITA新会長に小島・日立社長 テクノ...

 電子情報技術産業協会(JEITA)は1日、時田隆仁会長(富士通社長)の任期満了に伴い、新会長に日立製作所社長の小島啓二氏が就任したと発表した。任期は1年。小島新会長は、同日の会..

2023.06.02

JEITA・小島新会長会見 次世代人材な...

 国際情勢や社会が目まぐるしく変化したこの1年間、社会全体のデジタル化を促進する、Society5.0の実現に向けた事業活動をはじめ、国際連携や課題解決など、さまざまな取り組みに..

2023.06.02

電波の日・情報通信月間 全国各地で記念...

北海道 札幌のホテルで記念式典  【札幌】北海道総合通信局(磯寿生局長)は1日、北海道テレコム懇談会と共催で札幌市のニューオータニイン札幌で2023年度「電波の日・情報通信..

2023.06.02

【先輩から後輩へ ~新社会人へのエール~...

自分なりの意見を話してみる  大学卒業後、入社して圧延銅箔(はく)=フレキシブル回路基板などに使われる材料=の営業に配属されました。与えられたミッションは、顧客から需要見通..

2023.06.02

トーキンがポリマータンタルコンデンサーを...

 トーキンは、薄型大容量チップ型ポリマータンタルコンデンサー「F/PSシリーズ」を拡充させ、サンプル提供と販売を始めた。  材料の工夫などで業界最低背を実現したもの。高温負..

2023.06.02

電子部品グローバル出荷、3月も前年割れで...

 電子情報技術産業協会(JEITA)が5月31日発表した2023年3月度の電子部品グローバル出荷額は前年同月比5.2%減の3583億円となり、前年同月比マイナスとなった。民生機器..

2023.06.02

独BASF、LIB向け負極用水系バインダ...

 独BASFは、リチウムイオン電池(LIB)業界向けに、負極用水系バインダーの生産への投資を決めた。  新しいバインダーは、中国江蘇省と広東省にある既存の二つのディスパージ..

2023.06.02

OKI電線が高温・高圧蒸気環境で使用でき...

 OKIグループのOKI電線(川崎市中原区)は、高温・高圧蒸気環境の厳しい条件で使用できるフレキシブル基板(FPC)である「耐環境FPC」の新商品を開発した。高熱処理を伴う機器や..

2023.06.02

アマダが新NC装置搭載ファイバーレーザー...

 アマダは、新NC装置「AMNC4ie」を搭載した新ファイバーレーザー溶接ロボットシステム「FLW-ENSISeシリーズ」と「FLW-3000Le」の正式受注を5月下旬から開始し..

2023.06.02

新CEOにヴァッレ氏任命 英ボーダフォン...

 英ボーダフォングループはこのほど、新しいCEOにマルゲリータ・デッラ・ヴァッレ氏を任命したと発表した。同氏はグループの財務の責任者を務めてきた。イタリアの通信系スタートアップの..

2023.06.01

【先輩から後輩へ ~新社会人へのエール~...

「人の色を知る」ことを実践  新入社員の皆さま、いかがお過ごしでしょうか。  研修中の方、新しい業務に取り組んでいる方、さまざまだと思いますが、私自身を振り返ってみま..

2023.06.01

東芝D&Sが高耐圧・低消費電流のLDOレ...

 東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は、高耐圧で入力電圧範囲が広く、業界最小の低消費電流を実現したLDOレギュレーター「TCR1HFシリーズ」を発売した。  シリーズ第..

2023.06.01

横国大、ディスコ、東レエンジが共同研究、...

開発進め、世界へアピール  横浜国立大学などが半導体後工程の新たなチップ集積手法を発表した(既報)。仮接合をプラズマ活性化ダイレクトボンディングという手法で行うのがポイント..

2023.06.01

TDK、直流安定化電源に7.5kWモデル...

 TDKは5月30日、TDKラムダブランドの直流安定化電源(プログラマブル)「GENESYS+シリーズ」に「7.5kWモデル」を追加したと発表した。出力電力7.5kWで高さ1U(..

2023.06.01

【海外ニュース】独インフィニオン、業界初...

 ドイツのインフィニオンテクノロジーズは、次世代自動車のE/Eアーキテクチャーを可能にする業界初のLPDDR(Low-Power Double Data Rate)インターフェー..

2023.06.01

【海外ニュース】STマイクロが第2世代M...

 STマイクロエレクトロニクスは、インダストリー4.0対応、64ビットコア、エッジAIアクセラレーターを搭載し、アプリケーションのパフォーマンスとセキュリティーを向上させた第2世..

2023.06.01
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