東京エレクトロンデバイス（TED）の2024年3月期第2四半期（23年4～9月）連結決算は、半導体・電子デバイス事業、コンピューターシステム関連事業がいずれも好調に推移し、増収..

2023.11.02

　アンリツの2024年3月期第2四半期（23年4～9月）連結決算は、モバイル市場の不振で通信計測事業が振るわず、減収減益となった。 　通信計測事業は生成AI（人工知能）の普..

2023.11.02

　ヒロセ電機の2024年3月期第2四半期（23年4～9月）連結決算は、2桁の減収減益となった。自動車用機器市場向けは堅調に推移したが、産業用機器や民生市場向けビジネスの売り上げが..

2023.11.02

　BIPROGYの2024年3月期第2四半期（23年4～9月）連結決算は、売上収益が前年同期比12％増、営業利益は同22％の大幅増益となった。 　売上収益は、IT投資の旺盛..

2023.11.02

　NTNの2024年3月期第2四半期（23年4～9月）連結決算は、増収、営業利益、経常利益は増益となった。四半期純利益は前年同期の赤字から黒字転換した。 　売上高は、補修市..

2023.11.02

　伊藤忠テクノソリューションズ（CTC）の2024年3月期第2四半期（23年4～9月）連結決算は、旺盛なDX（デジタルトランスフォーメーション）関連需要が好調に推移し、、売上収益..

2023.11.02

　京セラの2024年3月期第2四半期（23年4～9月）連結決算は、ソリューション事業が増収だったが、ほかの事業の主要製品の需要減で全体では減収減益。前年同期比29％の営業減益は減..

2023.11.02

　ロームの2024年3月期第2四半期（23年4～9月）連結決算は、減収減益となった。4月予想より売上高、営業利益は下振れ、経常利益、四半期純利益は円安による為替差益が加わり上振れ..

2023.11.02

　TDKの2024年3月期第2四半期（23年4～9月）連結決算は、減収減益となった。車載市場向けは比較的堅調だったが、ICTやHDD市場の停滞、産業機器市場の回復の遅れなどが響い..

2023.11.02

国内出荷は2桁の増加 　電子情報技術産業協会（JEITA）が10月31日発表した8月度の電子部品グローバル出荷額は前年同月比1.9％減の3827億円となり、10カ月連続で前..

2023.11.02

ケミカルリサイクルの事業化を目指す 　三菱ケミカルグループは、ホンダと共同で自動車ボディー部品用PMMA（ポリメチルメタクリレート、以下アクリル樹脂）材料を開発していること..

2023.11.02

　東レは10月30日、世界最高強度を更新する新世代の超高強度炭素繊維トレカT1200を開発したと発表した。炭素繊維複合材料（CFRP）の軽量化を通して環境負荷の低減に貢献すること..

2023.11.02

　ソニーセミコンダクタソリューションズは、1/3型レンズに対応したグローバルシャッター方式として業界最高解像度となる有効約320万画素の積層型CMOSイメージセンサー「IMX90..

2023.11.02

　【台北支局】台湾の鴻海（ホンハイ）精密工業は先月、年次イベント「ホンハイ・テック・デイ（HHTD2023）」を開催。米エヌビディアとの連携強化を打ち出した（既報）。エヌビディア..

2023.11.02

　電子機器の小型・高性能化や大電流・高効率化に向け、パワーエレクトロニクス技術の高度化が求められている。電子部品各社は、こうしたニーズに対応し、高効率・低損失の電源および電源用部..

2023.11.02

β-Ga₂O₃パワーデバイス量産技術実用化に期待 　東京農工大学大学院工学研究院応用化学部門の熊谷義直教授、後藤健助教ら、および同大学未来価値創造研究教育特区の佐々木捷悟特..

2023.11.02

　米AMDは、ワークロードに最適化された第4世代「AMD EPYC CPU」ファミリーのラインアップに、新しい「AMD　EPYC 8004シリーズプロセッサ」が追加されたと..

2023.11.02

　独インフィニオン　テクノロジーズは、同社初のQi2 MPP（マグネティックパワープロファイル）充電トランスミッターソリューションのリファレンスデザインキット「REF＿WLC＿..

2023.11.02

　SCREENホールディングスの2024年3月期第2四半期（23年4～9月）連結決算は、売上高、営業利益、経常利益が増収増益となり、いずれも7月予想を上回り、上期ベースで過去最高..

2023.11.01

　アドバンテストの2024年3月期第2四半期（23年4～9月）連結決算は減収減益だった。半導体メーカーが在庫調整や設備投資の抑制をした影響を大きく受けた。 　半導体・部品テ..

2023.11.01