新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の理事長に、元IHI社長の斎藤保氏が1日付で就任した。任期は5年。 斎藤氏は、IHIで取締役常務執行役員航空宇宙事業本部長..
FDKは3月末、全社DX(デジタルトランフォーメーション)プロジェクトに、部門・グループ横断で着手すると発表した。顧客、株主、従業員の期待に応える新たな価値を提供し企業価値を高..
TE Connectivity(日本法人=タイコエレクトロニクスジャパン)は、車載部品の小型化と軽量化に貢献するコネクターシステム「PicoMQSコネクタシステム」を発表した。..
大日本印刷(DNP)は、次世代半導体パッケージに向けた〝TGV(Through Glass Via:ガラス貫通電極)ガラスコア基板〟を開発した。 FC-BGA(フリップ..
独ボッシュグループの日本法人、ボッシュ(東京都渋谷区)は、さまざまな国籍の新入社員110人余りが参加する中、「運動会ハッカソン」という形で入社式イベントを開いた。 東京..
JX金属は、3D成形可能な電磁波シールドシートを開発している。素材と加工技術を組み合わせた先端シールド材。ハイブリッドシールドやパウチ型LiB(リチウムイオン電池)向けTAB(..
日清紡ホールディングス(日清紡HD)とInternnect(千葉県市原市)は、マリンレジャーの利用者ら向けに、「落水検知」のユニットやアプリを開発した。落水の情報をいち早く知ら..
デンソーテンが展開する「ECLIPSE(イクリプス)」ブランドから、デンソーソリューションが企画・開発したカーナビゲーションシステム「AVN」の新商品を2機種、LSシリーズのフ..
脱炭素社会の実現に向けた取り組みがさまざまな業界で加速している。環境分野で先進的技術を持つ事務機大手各社は環境ビジョンを作成し、2050年をターゲットにカーボンゼロ実現などの数..
対話型人工知能(AI)などが社会や人類のリスクになる可能性があるとして、開発の中断を求める声が米国などで広がっている。開発中止を命令するよう当局に要望する団体が書簡を公表。イー..
米半導体工業会(SIA)は2022年の世界の半導体市場について、用途別の動向をまとめたレポートを3月末に発表した。通年の売上高が前年比3.3%増の5740億ドルと過去最高を記録..
凸版印刷は、透明バリアフィルム「GL BARRIER」の生産工場を、約140億円を投じてチェコに新設する。2024年末の稼働開始を予定。同工場の稼働により、規制の厳しい欧州市場..
電子部品のグローバル需要の調整局面が続いている。電子情報技術産業協会(JEITA)が3月31日に発表した2023年1月度の電子部品グローバル出荷額は前年同月比9.8%減の323..
東京エレクトロンデバイス(TED)は、JVCケンウッドの防塵(ぼうじん)・防水仕様の通信型ドライブレコーダーを新たなラインアップとして販売開始した。 近年、製造業や物流..
神栄の子会社神栄テクノロジーの鏡面冷却式露点計「DewStar S-1シリーズ」が国立天文台ハワイ観測所の「すばる望遠鏡」に採用された。 口径8.2メートルの大型光学赤..
台湾と日本のエレクトロニクス関連の技術交流が改めて注目される中、台湾の中華民国対外貿易発展協会(TAITRA)は、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、メタバース、ス..
JFEホールディングスとヒューリックは30日、JFEスチール東日本製鉄所の土地利用転換の一環で、京浜地区で研究開発機能を中心にしたまちづくりに着手すると発表した。約400ヘクタ..
JX金属は29日、台湾の拠点で半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を増強すると発表した。加工設備を増強し、生産能力を現行から約8割引き上げる。投資規模は数十億円。今後、新..
AGCは、半導体関連向けをはじめとした旺盛な需要に対応するため、フッ素製品の製造能力増強を決めた。能力増強は千葉工場(千葉県市原市)で実施し、稼働開始は2025年第2四半期、投..
帝人は、同社が開発した極細の繊維状炭素「PotenCia(ポテンシア)」を、独自の紙すき技術を用いてパラ系アラミド繊維「トワロン」と組み合わせることで、業界最薄クラスとなる厚さ..
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