理研と東工大がシリコン中の単一電子スピン量子非破壊測定を実現

• 2020.03.06
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• 先端技術
• 新技術

NIMSと阪大が一つの分子内の特定位置に臭素原子やフラーレン分子を直接的に付加反応させることに...

• 2020.03.06
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• 先端技術
• 新技術

三菱電機がJAXAから火星衛星探査計画の探査機システム開発で選定　

• 2020.03.06
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• 先端技術
• 新技術

【新技術】東工大など5nm FinFET CMOSプロセスで世界最小の高性能分数分周型クロック...

• 2020.03.05
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• ハイテクノロジー
• その他半導体新技術

島津製作所、海洋機器事業に参入　〝水中光Wi-Fi〟構築

• 2020.03.03
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• 総合・海外
• 新技術

歩行動作をAIで分析､運動器機能維持・改善　 日立ハイテク

• 2020.03.02
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• 産業機械
• 新技術

ダイキン工業　ライセンスシェアリング機能搭載の建築設備CAD

• 2020.03.02
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• 産業機械
• 新技術

セイコーエプソン　ストリーミング画像データをアップ／ダウンスケール表示、車載機器向けスケーラI...

• 2020.03.02
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• モビリティー
• 新技術

次世代型のレジなし店舗　NECが報道陣に公開

• 2020.02.28
• 情報通信
• 新技術

NEDOと津田駒工業が小型ロボットタイプの炭素繊維複合材料の曲面積層機

• 2020.02.28
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• 先端技術
• 基礎材料新技術材料電子材料

NIMSが全固体リチウムイオン二次電池の複合電極 充放電時の電位分布変化連続的な可視化に成功

• 2020.02.28
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• 先端技術
• 二次電池新技術

東芝が次世代パワーエレクトロニクスシステム向け絶縁IC新技術

• 2020.02.28
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• 先端技術
• その他半導体新技術

フジモリ産業／空研工業　マルチダクトシステム開発接続口を5秒で施工

• 2020.02.28
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• 産業機械
• 新技術

AuBと京セラ、京都パープルサンガが腸内フローラで共同研究契約

• 2020.02.26
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• 電子デバイス
• センサー新技術電子部品

ザインエレグループが16人の体温を非接触で同時検知できる新AI顔認証ソリューション

• 2020.02.26
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• 電子デバイス
• AIセンサー新技術電子部品

古河電工が電界共振結合方式で4.7ｋWワイヤレス伝送　距離950ミリで達成

• 2020.02.21
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• 先端技術
• 新技術

FPGAチップの12倍高密度化実装 大阪大、世界で初めて成功

• 2020.02.21
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• 先端技術
• FPGAその他半導体半導体新技術

名城大、三重大、旭化成が初の中波長紫外線半導体レーザー発明

• 2020.02.21
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• 先端技術
• その他半導体新技術

名大と北大、産総研導電性高分子の熱電変換性能上限を決めるメカニズム解明

• 2020.02.21
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• 先端技術
• 二次電池新技術

丸三電機が熱伝導デバイスユニット開発　自励振動利用して放熱

• 2020.02.19
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• その他新技術電子部品