住友ベークライト、フェノール樹脂成形材料を拡充　高摺動性と高耐熱性、CO₂削減

• 2025.07.11
• 
• 材料
• 電子材料

電子セラミック・プロセス研究会主催の「一ノ瀬昇賞」　戸田工業が受賞　水熱合成法でBTOを高結晶...

• 2025.07.11
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

旭化成が車載用電子材料開発を強化　次世代EVの課題解決ソリューションを提案　車載バッテリーの性...

• 2025.07.10
• 
• 材料
• CASE電子材料

東大と住友電工、2次元電子ガスの散乱機構解明　窒化ガリウムトランジスタの性能向上に期待

• 2025.07.10
• 
• ハイテクノロジー
• 先端技術
• ハイテク新技術協業関西電子材料首都圏

廃棄シリコンとCO₂からSiCパワー半導体材料　レゾナックと東北大が共同研究

• 2025.07.09
• 
• 材料
• 提携電子材料

クラレの耐熱性ポリアミド樹脂「ジェネスタ」、高電圧耐トラッキング性が第三者機関の評価で確認

• 2025.07.09
• 
• 材料
• 電子材料

三菱ケミカルの子会社・MUIS、LIBの高容量化技術「MP1 Technology」特許ライセ...

• 2025.07.08
• 
• 材料
• 企業動向電子材料電池

感光性ポリイミド材料、膜厚200マイクロメートルで微細加工可能　東レが開発、PFASフリー対応

• 2025.07.08
• 
• 材料
• 電子材料

日本化繊協会が第715回本委員会を開催　新会長に内川氏を選任 　

• 2025.07.07
• 
• 材料
• 電子材料

出光興産、硫化物系固体電解質の量産に向け第2プラント能力増強　経産省が供給確保計画で認定

• 2025.07.07
• 
• 材料
• 電子材料電池

電子材料各社が次世代半導体パッケージ向け材料 開発加速　大型基板対応や信頼性向上

• 2025.07.02
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

三菱マテリアルが高性能無酸素銅を拡充　熱処理時の結晶粒粗大化を高レベルで抑制可能に

• 2025.07.01
• 
• 材料
• 電子材料

次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセス　レゾナックと米企業が戦略的提携

• 2025.06.30
• 
• 材料
• 電子材料

クラレがLCD向け光学用ポバールフィルムの生産増強　大型パネルの需要拡大で

• 2025.06.30
• 
• 材料
• 電子材料

NEDOイノベーション戦略センター が「Innovation Outlook Ver1.0」発...

• 2025.06.27
• 
• 材料
• 電子デバイス
• AIその他電子部品電子材料

レゾナック、宇宙向け半導体材料の評価実験　ソフトエラー低減へ、ISSで実施

• 2025.06.26
• 
• 材料
• 協業電子材料

太陽HD、齋藤新社長が就任

• 2025.06.24
• 
• 材料
• 人事電子材料

クラレ、ポバール樹脂の高機能製品販売を中期で大きく拡大へ　CAGR8％の達成を目指す

• 2025.06.23
• 
• 材料
• 電子材料

大型テレビ向け広幅光学機能性フィルムコーティング装置、DNP三原工場が9月稼働

• 2025.06.23
• 
• 材料
• テレビ中国液晶電子材料

東洋紡と大塚化学、分離膜デバイスを共同開発　抗体医薬品製造での精製工程向け

• 2025.06.23
• 
• ヘルスケア
• 材料
• 医療機器電子材料