TOPPANが「US-JOINT」に参画　日米混合の次世代パッケージコンソーシアム

• 2024.12.23
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• 材料
• 半導体電子材料

東レ、HC電解質膜の開発・量産事業でGX支援事業に採択　10GW以上の生産能力、28年度中に

• 2024.12.23
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• 材料
• 電子材料

OKIサーキットが凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術開発　放熱性、従来の55倍に

• 2024.12.23
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• 材料
• 先端技術電子材料

電子材料メーカー、研究開発のAI活用加速 　最適組成の材料探索ツール開発など

• 2024.12.19
• 
• 材料
• AI企業動向電子材料

クラレが「ジェネスタ」事業の成長戦略発表　CASEの進展やAIサーバー拡大などトレンドに対応

• 2024.12.19
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• 材料
• 電子材料

高耐電圧コンデンサー用フィルムで150度耐熱　東レが実現　SiC半導体用インバーターを小型・軽...

• 2024.12.18
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• 材料
• 電子材料

クラボウ、薬液成分濃度計など新製品訴求　セミコンジャパンで4つの製品群から紹介

• 2024.12.18
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• 計測
• 設備
• 半導体電子材料

デクセリアルズ、特許検索競技大会で社員が「三分野ゴールド制覇賞」

• 2024.12.17
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• 材料
• コンテスト電子材料

清水専務が代表権ある取締役に　積水化学工業、25年1月1日付

• 2024.12.16
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• 材料
• ソーラー人事電子材料

日本板硝子がガラス端材活用のリサイクル光輝材　CO₂30％削減

• 2024.12.16
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• 材料
• カーボンニュートラル電子材料

東レ、高誘電率・高復元性の伸縮性フィルムを開発　アクチュエーターやセンサーを軽量化・省エネ化

• 2024.12.13
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• 材料
• 電子材料

山形大学と蘭研究機関が包括連携協定　グローバルなイノベーション推進

• 2024.12.13
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• EMEA提携東北電子材料

「GaN」の大型ウエハー日本初公開　独インフィニオンが次世代パワー半導体向け

• 2024.12.12
• デジタル版オリジナル
• 半導体電子材料

住友ベークライト×東北大学　次世代半導体向け素材を共創へ　

• 2024.12.12
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業東北電子材料

タキロンシーアイが兵庫に「三田総合研究所」　研究・開発機能を集約

• 2024.12.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料電子材料

AGCのAR／MRグラス向けガラス基板、CES 2025のアワード受賞　

• 2024.12.11
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• 材料
• コンテスト電子材料

旭化成が生成AIを積極活用　新規用途探索の自動化や製造現場の技術伝承にも

• 2024.12.11
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• 材料
• AI電子材料

【セミコンジャパン2024特集】田中貴金属〈紙上参加〉　ダイボンド用導電性銀接着剤、高熱伝導と...

• 2024.12.11
• 特集・企画
• 展示会産機・設備特集電子材料

日本ゼオンが秘密計算技術の実証開始　企業間の実験データを連携　AIモデルの能力飛躍、新価値を創...

• 2024.12.10
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• 材料
• AI電子材料

PFAS規制の動きに対する半導体材料メーカーの動き

• 2024.12.09
• デジタル版オリジナル
• 半導体半導体ナビ電子材料