半導体材料の新工場完成　投資額130億円　九州地区の需要増に対応　東京応化

• 2024.06.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体中期経営計画中期計画九州企業動向基礎材料式典電子材料

富士フイルムが韓国に先端半導体材料の新工場　12月末本格稼働

• 2024.06.17
• 
• 材料
• その他半導体電子材料韓国

DNP、黒崎工場で有機EL用メタルマスク生産ライン本格稼働

• 2024.06.17
• 
• 材料
• 九州企業動向電子材料

旭化成、LIB用超イオン伝導性電解液のコンセプト実証に成功

• 2024.06.14
• 
• 材料
• 企業動向技術動向電子材料電池

豊田自動織機、水素製造装置用電極を開発　貴金属フリーで高性能

• 2024.06.14
• 
• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

東工大、両面型フィルム吸収体をIMSで展示　マクセルと共同開発、研究成果も発表

• 2024.06.14
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• ハイテクノロジー
• 展示会電子材料首都圏

半導体後工程で新工法　専用装置開発　「中間基板」不要、コスト低減へ　信越化学

• 2024.06.13
• 電子デバイス・材料
• その他半導体半導体製造装置技術動向電子材料

住友ベークライトが圧縮成形用封止樹脂を開発　世界初、3DS-TSVメモリー対応

• 2024.06.13
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• 材料
• その他半導体電子材料

Orbrayとエレメントシックスが戦略的提携契約　世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンドを...

• 2024.06.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料

英エレメントシックスとOrbray、世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンド事業で提携

• 2024.06.11
• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料

『大衆用空冷スマートEV用Al化新接合技術』　半導体熱研究所の論文が業界関係者から注目

• 2024.06.11
• 
• 電子デバイス・材料
• 電子材料

住友ベークライト、シクロオレフィンポリマー開発　耐熱性に優れ、高透明・高剛性

• 2024.06.05
• 
• 材料
• 基礎材料電子材料

住友ベークライトがTg240度対応エポキシ封止材料、次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.06.03
• 
• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

新たなパーパスと新中計、デクセリアルズが策定　収益ドライバーさらに強化

• 2024.06.03
• 
• 材料
• 中期計画電子材料

住友ベークライトがTg240度対応のエポキシ封止材料開発　次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.05.28
• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

東レ、先端半導体向けPFASフリーのモールド離型フィルムを実用化　金型汚れを抑制、製造稼働率向...

• 2024.05.28
• 
• 材料
• 電子材料

デンカが低誘電有機絶縁材料生産へ　千葉工場に70億円投資

• 2024.05.23
• 
• 材料
• 電子材料

宇部マクセルがLIB用セパレーター設備増強　堺事業所内で原膜製造

• 2024.05.22
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• 材料
• 電子材料電池

【次世代自動車用部品・材料特集】JFEケミカル　電池材料とフェライト分野に注力

• 2024.05.22
• 特集・企画
• 電子材料

半導体材料の世界販売額　23年、8％減の667億ドル　SEMIまとめ

• 2024.05.21
• 
• 材料
• その他半導体販売統計電子材料