SABIC、「PCIM Asia 2024」（中国・深圳）で商用フィルムコンデンサー紹介　高耐...

• 2024.08.15
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• 材料
• 電子デバイス
• コンデンサー電子材料

クラレ、EVOH樹脂の新工場建設へ　シンガポールで起工式実施 　4億1000万ドル投資、稼働予...

• 2024.08.14
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• 材料
• ASEAN電子材料

住友ベークライト、EVバッテリー向け高耐火性フェノール樹脂成形材料を開発　

• 2024.08.09
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• 材料
• EV基礎材料電子材料

デクセリアルズのディスプレー関連3製品、世界シェア1位を獲得　富士キメラ総研調査

• 2024.08.09
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• 材料
• 企業動向電子材料

三菱マテリアルが蘭に欧州統括会社を設立　リサイクルやタングステン事業の戦略立案

• 2024.08.09
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• 電子デバイス・材料
• EMEA企業動向基礎材料電子材料

レゾナック、AI活用の半導体材料開発を加速　CMPスラリーによる研磨工程解明　

• 2024.08.08
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• 材料
• AI電子材料

積水化学、武蔵工場で先端半導体材料の生産能力増強

• 2024.08.08
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• 材料
• 企業動向半導体電子材料

日本ゼオン、業績回復進む　高機能材料事業が大幅な伸び　モバイル端末・大型テレビ向けがけん引

• 2024.08.06
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• 材料
• 企業動向電子材料

積水化学、武蔵工場で半導体材料生産増強　台湾にR&D拠点新設

• 2024.08.01
• 材料
• 企業動向半導体電子材料

レゾナックHD、石油化学事業を分離へ　準備会社「クラサスケミカル」を8月に設立

• 2024.08.01
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• 材料
• 電子材料

デクセリアルズがオープンバッジ制度開始　DX教育「D-academy」で 全社的にDX推進　個...

• 2024.07.31
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• 材料
• DX電子材料

半導体市場展望と東京応化工業の取り組み　種市順昭社長に聞く

• 2024.07.29
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• 材料
• 経営戦略電子材料

【半導体／エレクトロニクス商社特集】半導体材料の動向　技術の高度化に照準　次世代材料開発を加速

• 2024.07.25
• 特集・企画
• 商社特集製品動向電子材料

次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペースト　住友ベークがサンプル出荷

• 2024.07.22
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• 材料
• 半導体電子材料

セントラル硝子が韓国社と契約　LIB用電解液の北米での製造委託

• 2024.07.18
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• 材料
• 企業動向米州電子材料電池

発泡スチロール協会が記者発表会開催　使用済みEPSの有効利用率92％で、過去最高レベルを維持

• 2024.07.17
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• 材料
• 電子材料

レゾナックがコンソーシアム設立　次世代半導体パッケージで共創　日米10社が参画

• 2024.07.11
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• 材料
• 提携電子材料

独サイクリスタルが新棟起工式　SiCウエハー生産能力増強

• 2024.07.08
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• 材料
• EMEA半導体電子材料

日本化繊協会が第711回本委員会を開催　新会長に東洋紡社長・竹内氏

• 2024.07.08
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• 材料
• 電子材料

東レが最高水準の高輝度・高耐久シンチレーターパネル発売　非破壊X線検査用

• 2024.07.08
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• 材料
• 電子材料