プリファードの材料探索シミュレーター　米国に本格進出

• 2025.07.17
• 情報通信
• AI米州電子材料

富士フイルム、半導体材料の売上高倍増へ　先端レジスト、後工程材料に注力

• 2025.07.17
• 
• 電子デバイス
• 電子材料

超薄板ガラス振動板が好評　GAITと日本電気硝子、オーディオイベント「OTOTEN］に出展

• 2025.07.17
• 
• 電子デバイス
• オーディオ展示会電子材料

東京理科大などの共同研究グループ、IGZOの本質的電子状態を解明　酸素欠陥がIn電子の周囲に偏...

• 2025.07.17
• 
• 材料
• 電子材料

住友ベークライトのアイウェア用偏光板、MI技術で調色期間を大幅短縮　顧客の開発スピード向上に貢...

• 2025.07.16
• 
• 材料
• 電子材料

電子セラミック・プロセス研究会主催の「一ノ瀬昇賞」　戸田工業が受賞　水熱合成法でBTOを高結晶...

• 2025.07.11
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペースト　大陽日酸が開発　　

• 2025.07.11
• 
• 電子デバイス
• 半導体電子材料

住友ベークライト、フェノール樹脂成形材料を拡充　高摺動性と高耐熱性、CO₂削減

• 2025.07.11
• 
• 材料
• 電子材料

旭化成が車載用電子材料開発を強化　次世代EVの課題解決ソリューションを提案　車載バッテリーの性...

• 2025.07.10
• 
• 材料
• CASE電子材料

東大と住友電工、2次元電子ガスの散乱機構解明　窒化ガリウムトランジスタの性能向上に期待

• 2025.07.10
• 
• ハイテクノロジー
• 先端技術
• ハイテク新技術協業関西電子材料首都圏

廃棄シリコンとCO₂からSiCパワー半導体材料　レゾナックと東北大が共同研究

• 2025.07.09
• 
• 材料
• 提携電子材料

クラレの耐熱性ポリアミド樹脂「ジェネスタ」、高電圧耐トラッキング性が第三者機関の評価で確認

• 2025.07.09
• 
• 材料
• 電子材料

三菱ケミカルの子会社・MUIS、LIBの高容量化技術「MP1 Technology」特許ライセ...

• 2025.07.08
• 
• 材料
• 企業動向電子材料電池

感光性ポリイミド材料、膜厚200マイクロメートルで微細加工可能　東レが開発、PFASフリー対応

• 2025.07.08
• 
• 材料
• 電子材料

日本化繊協会が第715回本委員会を開催　新会長に内川氏を選任 　

• 2025.07.07
• 
• 材料
• 電子材料

出光興産、硫化物系固体電解質の量産に向け第2プラント能力増強　経産省が供給確保計画で認定

• 2025.07.07
• 
• 材料
• 電子材料電池

電子材料各社が次世代半導体パッケージ向け材料 開発加速　大型基板対応や信頼性向上

• 2025.07.02
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

三菱マテリアルが高性能無酸素銅を拡充　熱処理時の結晶粒粗大化を高レベルで抑制可能に

• 2025.07.01
• 
• 材料
• 電子材料

次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセス　レゾナックと米企業が戦略的提携

• 2025.06.30
• 
• 材料
• 電子材料

クラレがLCD向け光学用ポバールフィルムの生産増強　大型パネルの需要拡大で

• 2025.06.30
• 
• 材料
• 電子材料