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プリファードの材料探索シミュレーター 米国に本格進出
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情報通信
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富士フイルム、半導体材料の売上高倍増へ 先端レジスト、後工程材料に注力
2025.07.17
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超薄板ガラス振動板が好評 GAITと日本電気硝子、オーディオイベント「OTOTEN]に出展
2025.07.17
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2025.07.17
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住友ベークライトのアイウェア用偏光板、MI技術で調色期間を大幅短縮 顧客の開発スピード向上に貢...
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銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペースト 大陽日酸が開発
2025.07.11
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住友ベークライト、フェノール樹脂成形材料を拡充 高摺動性と高耐熱性、CO₂削減
2025.07.11
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電子セラミック・プロセス研究会主催の「一ノ瀬昇賞」 戸田工業が受賞 水熱合成法でBTOを高結晶...
2025.07.11
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企業動向
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旭化成が車載用電子材料開発を強化 次世代EVの課題解決ソリューションを提案 車載バッテリーの性...
2025.07.10
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電子材料
東大と住友電工、2次元電子ガスの散乱機構解明 窒化ガリウムトランジスタの性能向上に期待
2025.07.10
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関西
電子材料
首都圏
廃棄シリコンとCO₂からSiCパワー半導体材料 レゾナックと東北大が共同研究
2025.07.09
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提携
電子材料
クラレの耐熱性ポリアミド樹脂「ジェネスタ」、高電圧耐トラッキング性が第三者機関の評価で確認
2025.07.09
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三菱ケミカルの子会社・MUIS、LIBの高容量化技術「MP1 Technology」特許ライセ...
2025.07.08
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電子材料
電池
感光性ポリイミド材料、膜厚200マイクロメートルで微細加工可能 東レが開発、PFASフリー対応
2025.07.08
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電子材料
日本化繊協会が第715回本委員会を開催 新会長に内川氏を選任
2025.07.07
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電子材料
出光興産、硫化物系固体電解質の量産に向け第2プラント能力増強 経産省が供給確保計画で認定
2025.07.07
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電池
電子材料各社が次世代半導体パッケージ向け材料 開発加速 大型基板対応や信頼性向上
2025.07.02
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三菱マテリアルが高性能無酸素銅を拡充 熱処理時の結晶粒粗大化を高レベルで抑制可能に
2025.07.01
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次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセス レゾナックと米企業が戦略的提携
2025.06.30
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クラレがLCD向け光学用ポバールフィルムの生産増強 大型パネルの需要拡大で
2025.06.30
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