東レ、BOPPフィルムの生産増強　那須工場（栃木県那須塩原市）に27年稼働予定の新設備　

• 2024.12.03
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• 材料
• 電子材料

古河電工と日亜化学が共同運営ラボ開設　レーザー加工ソリューション提案の高度化へ　

• 2024.11.29
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• 材料
• 中部電子材料

住友ベーク、PLP対応圧縮成形用樹脂封止材料を量産　600×600ミリのパネルを均一成形

• 2024.11.29
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• 材料
• 半導体電子材料

米エネルギー省、ナトリウムイオン電池開発に注力　今後5年間で5000万ドル支援

• 2024.11.28
• 政府
• 材料
• 米州電子材料

FPC製造排水からレアメタル回収　住友電工とDPSが事業契約

• 2024.11.28
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• 材料
• 企業動向電子材料

村田製作所「中期方針2027」を発表　27年度、売り上げ2兆円超目指す

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• 電子材料

NIMSと東大の研究チーム、磁性材料の横型熱電変換性能を大幅向上

• 2024.11.22
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• 先端技術
• 先端技術技術動向電子材料

レゾナック、AI活用の材料探索ツールを開発　配合から試作までの時間を従来の5分の1に 　

• 2024.11.21
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• 材料
• その他ソフト電子材料

東レ開発の逆浸透膜、下廃水再生水から超純水製造可能に　

• 2024.11.19
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• 材料
• 半導体電子材料

積水化学工業、社会課題解決への取り組み強化 「サステナビリティ貢献製品」が好調

• 2024.11.19
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• 材料
• カーボンニュートラル電子材料

デクセリアルズが独のセムソテックグループへ出資、事業連携強化

• 2024.11.15
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• 材料
• 提携電子材料

SABICがULTEM樹脂製造の新施設　シンガポール工場を稼働　ハイテク産業需要に対応

• 2024.11.15
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• 材料
• ASEAN電子材料

【5G関連部品特集】5G通信用材料の技術開発が進展　低誘電率や低誘電正接など実現へ

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5G製品動向電子材料電子部品・材料特集

生成AIによる技術領域を可視化　デクセリアルズとMRIがシステムの構築を開始 　

• 2024.11.14
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• 材料
• AI電子材料

非可食バイオマス由来のナイロン原料、東レとタイPTTGCが量産技術の検討開始

• 2024.11.13
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• 材料
• 電子材料

レゾナック、液状封止材に関する特許を維持　先端半導体パッケージの性能向上に寄与

• 2024.11.08
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• 材料
• AI電子材料

旭化成とホンダ、カナダでLIB用セパレーター生産へ　合弁会社化へ株主間契約を締結

• 2024.11.08
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• 材料
• その他海外企業動向電子材料電池

デンカが米スタートアップに出資　ディスプレー分野の高機能材料事業拡大へ

• 2024.11.08
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• 材料
• スタートアップ企業動向液晶米州電子材料

豪鉱山採掘事業者が米国からリチウムとホウ素の採掘権取得　ネバダ州のライオライトリッジで

• 2024.11.05
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• 材料
• その他海外米州電子材料

出光興産、固体電解質の大型パイロット装置基本設計を開始　全固体LIB実用化目指す

• 2024.11.05
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• エネルギー
• 環境
• 電子材料電池