海外半導体企業の業績 需要鈍化の影響出始める　中長期的成長見込み有望市場への対応強化

• 2022.11.23
• 
• 情報通信
• アナログICグローバルその他半導体企業動向決算

海外半導体大手、決算で減速感　パソコンなど消費減退響く

• 2022.11.22
• 電子デバイス
• アナログICグローバルその他半導体決算

大手電機8社の4～9月連結　円安効果などで全社が増収　原材料や物流費高騰　純利益は5社が減

• 2022.11.21
• 
• 総合電機
• グローバル業績決算経営戦略

独インフィニオン、SiC半導体を複数年供給　ステランティスと覚書

• 2022.11.21
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

7～9月のスマホ世界出荷、12％減の3億台　消費者心理の冷え込み影響

• 2022.11.18
• 
• 情報通信
• グローバルスマートフォン出荷統計

COP27、日本の環境技術力を発信する舞台に　競演に熱視線

• 2022.11.17
• デジタル版オリジナル
• 環境
• カーボンニュートラルグローバルデジタル

9月の半導体世界売上高、3％減の7兆円　インフレや消費減退など響く

• 2022.11.17
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

半導体復権へ新たな一歩　トヨタ、NTTなど8社出資し次世代半導体で新会社

• 2022.11.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

理研と富士通の「富岳」が2部門で6期連続1位　スパコン世界ランキング

• 2022.11.15
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• HPCグローバルデジタル

米IBMがボッシュ、ボーダフォンと量子コンピューティング活用で連携

• 2022.11.11
• 
• 材料
• EVカーボンニュートラルグローバルハードその他先端技術基礎材料

米中半導体規制の波紋〈下〉　韓国、台湾も動向注視　地政学的リスクに対応も

• 2022.11.11
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

台湾TSMC、3DICでアライアンス　設計の簡素化など支援

• 2022.11.11
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体協業台湾

シリコンウエハー世界出荷　22年、147億平方インチで過去最高　SEMI予測

• 2022.11.11
• 
• 材料
• グローバルその他半導体出荷統計

三菱電機がグローバルスローガン策定、FAシステム事業拡大へ

• 2022.11.11
• 
• 産業機械
• FA装置グローバル

IBMとボッシュ・ボーダフォン、量子コンで連携　NXPはドイツの宇宙当局と

• 2022.11.10
• 情報通信
• グローバル先端技術

仏ルノーがグーグルなどと提携深化　SDV基盤を提供へ　EV新会社も設立

• 2022.11.10
• 
• 自動車
• EMEAEVグローバル協業

米中半導体規制の波紋〈上〉　日本・オランダに同調期待　政府の対応にも注目

• 2022.11.10
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置政策米州

ボッシュとIBM、量子コンピューティングで提携　脱レアメタル探る

• 2022.11.09
• 材料
• EVカーボンニュートラルグローバル協業

シリコンウエハー世界出荷　7～9月は過去最高の37億平方インチ　SEMI

• 2022.11.09
• 
• 材料
• グローバルその他半導体出荷統計

米オンセミ・エルコーリーCEOが〝インテリジェントな技術〟掲げる　SiCの投資を強化　会津若松...

• 2022.11.09
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• 電子デバイス
• アナログICグローバル事業戦略米州