【10月の業界メモ】

• 2023.10.02
• デジタル版オリジナル
• 総合・海外
• グローバル展示会

国際エネルギー機関が温暖化防止の行程表改訂　気温上昇1.5度以内に抑える　EVやヒーポンなどさ...

• 2023.09.28
• 
• エネルギー
• カーボンニュートラルグローバル

200ミリファブの世界生産能力、26年までに月産770万枚へ　SEMI予測

• 2023.09.26
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体生産統計

東芝、量子技術の事業化を加速　英ケンブリッジに新拠点を開設

• 2023.09.26
• 
• 情報通信
• グローバル先端技術技術動向

グーグルとNEC、海底ケーブルにマルチコアファイバー　より多くのデータ伝送　製造・メンテを迅速...

• 2023.09.25
• 電子デバイス
• クラウドグローバル光ファイバー

東芝、英国に量子技術の事業拠点　社会実装に弾み

• 2023.09.22
• 情報通信
• グローバル先端技術技術戦略

SEMIがファブ装置の投資額リポート　半導体需要減で23年は前年比15％減　24年は15％増9...

• 2023.09.20
• 
• 産業機械
• グローバル半導体製造装置市場動向業界団体

STマイクロ、ボルグワーナーにSiC半導体採用　インバーターなどプラットフォームで　

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体

海外の主要半導体企業 業績の回復には時間

• 2023.09.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

英アームが株式公開　売り出し価格上回る人気

• 2023.09.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

SEMIの半導体製造装置の世界販売額　4～6月、2％減の258億ドル

• 2023.09.18
• 
• 産業機械
• グローバル半導体製造装置販売統計

台湾TSMC、英アームに出資　米インテル傘下企業にも

• 2023.09.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾株式

半導体の7月世界売上高、前月比2.3％増の432億ドル　SIA

• 2023.09.14
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

TSMC、アームに出資　最大1億ドル　インテル傘下のIMSにも

• 2023.09.13
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾株式

日系EMS各社 東南ア、メキシコなどで生産増強　生産品目の多様化にも対応

• 2023.09.13
• 
• 産業機械
• グローバル表面実装

FUJI、新経営トップ体制スタート　スピード感ある行動力で発展

• 2023.09.12
• 
• ロボティクス
• 産業機械
• FA装置グローバルロボット関連製品半導体製造装置表面実装

AI医療機器のアイリスが優勝　スタートアップワールドカップ東京予選　日本発の独創力を世界に示す

• 2023.09.09
• 情報通信
• AIグローバル先端技術技術動向

【9月の業界メモ】

• 2023.09.01
• デジタル版オリジナル
• 総合・海外
• グローバル展示会

AIや次世代車で展望　米キーサイトのダナセカランCEO　半導体など今後10年で大変革　AI活用...

• 2023.08.30
• 
• 計測
• グローバルセミナー

米キーサイト、AIや次世代車で展望　ダナセカランCEOが来日

• 2023.08.29
• 計測
• グローバル