東芝デバイス＆ストレージが高速通信用フォトカプラ業界初の2.2V動作

• 2020.07.01
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

STマイクロがデジタル電源ソリューション32ビットマイコンを利用

• 2020.06.30
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• 電子デバイス
• その他半導体電子部品電源

丸文が米オシアとパートナーシップ契約空間伝送型無線給電技術をライセンス提供

• 2020.06.29
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• 電子デバイス
• その他半導体商社電子部品電源

新電元工業がAEC－Q101準拠のパワーMOSFET小型サイズで低損失・大電流化

• 2020.06.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

サイプレスがNORフラッシュ新製品セキュリティと機能安全統合

• 2020.06.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ

韓国サムスン、米リスケールと新サービス開始ファウンドリのエコシステムプログラム

• 2020.06.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

岡本無線電機新社長に岡本崇義専務が昇格技術商社の基盤一層強固に

• 2020.06.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体人事商社経営電子部品

ミカサ商事がIoTビジネス拡大ベンチャー買収でセンサー用IC開発加速

• 2020.06.24
• 
• 電子デバイス
• IoTセンサーその他半導体商社電子部品

リコー電子デバイス高信頼性PMICの受注開始マイナス40-105度まで基本動作を保証

• 2020.06.24
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• 電子デバイス
• その他半導体電子部品電源

旭化成エレが超小型ラッチタイプホールICDCBLモーター向け

• 2020.06.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

インテル製から自社製へ米アップル、Macのプロセッサ切替え

• 2020.06.24
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体パソコン米州

ロームとリードライブ テクノロジー上海「SiC技術共同研究所」を上海に開設

• 2020.06.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

東芝がキオクシアHD株を売却安定した収益構造に転換へ

• 2020.06.23
• 
• 総合電機
• その他半導体メモリ

5Gスマホ用SoC、ミッドレンジで競争激化台湾メディアテックなど首位クアルコムを追う

• 2020.06.23
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• 電子デバイス
• 5GSoCその他半導体

中国BYD半導体子会社に出資韓国SKグループなど計120億円

• 2020.06.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国

東北大の研究グループ半導体の長寿命スピン波発見

• 2020.06.19
• 
• 先端技術
• その他半導体新技術

東大生産技研がIGZOと不揮発性メモリーの集積デバイス開発深層学習の高エネ効率可能に

• 2020.06.19
• 
• 先端技術
• その他半導体新技術

トレックス・セミコンMOSFETの新シリーズ開発低オン抵抗、高速スイッチングを実現

• 2020.06.19
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• 電子デバイス
• その他半導体電源

RTサーバーアプライアンス提供米ザイリンクス

• 2020.06.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

【海外ニュース】STが性能向上のNFCリーダーライターIC　自動車用デジタル・キー向け

• 2020.06.18
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• ハイテクノロジー
• その他半導体自動車用部品