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ロームが1200V第4世代SiC MOSFETオン抵抗を40%低減
2020.06.17
電子デバイス
その他
その他半導体
電子デバイス・材料
低電力損失と高い誤動作耐量三菱がパワー半導体「SiC-MOSFET」6種
2020.06.17
電子デバイス
その他
その他半導体
電子デバイス・材料
東芝、少量多品種の半導体製造で重大不良を早期発見するAI技術開発
2020.06.12
先端技術
その他半導体
新技術
トクヤマ「先端技術事業化センター」開設窒化ケイ素など先端材料事業化へ
2020.06.12
電子デバイス
その他半導体
材料
誘導品
電子デバイス・材料
電子材料
独メルク半導体向けビジネスで新統合体制米社の買収完了、顧客視点で事業展開
2020.06.12
電子デバイス
その他半導体
基礎材料
材料
電子材料
AI学習済みのファームウエアルネサスが室内空気質センサー向け
2020.06.12
電子デバイス
センサー
その他半導体
電子部品
エレクトロニクス商社22社の20年3月期連結新型コロナで多くが減収減益
2020.06.12
商社
その他半導体
商社
業界動向
業績
製造装置
電子部品
セイコエプソン表示安全機能備えたHUD専用コントロールIC量産
2020.06.11
電子デバイス
アナログIC
その他半導体
電子デバイス・材料
韓国・サムスン、8月に量産予定5ナノ技術適用のスマホ用アプリプロセッサ
2020.06.11
電子デバイス
その他半導体
半導体世界市場、20年は3.3%増の4260億ドルWSTS見通し
2020.06.10
電子デバイス
グローバル
その他半導体
業界動向
ルネサス組込み機器向けビジョン向けAIアクセラレータ内蔵MPU
2020.06.10
電子デバイス
CPU
その他半導体
電子デバイス・材料
20年、新型コロナが影響し16%減の91億ドルへ自動車用パワー半導体世界売上げ
2020.06.10
電子デバイス
その他半導体
自動車用部品
ロームが5色の1608サイズチップLEDカラーユニバーサルデザイン対応
2020.06.09
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
電子部品
東京エレクトロンデバイスが新中計「VISION2025」策定技術商社機能を持つメーカーへ
2020.06.09
商社
その他半導体
中期計画
商社
経営
製造装置
電子部品
日本トムソン直動案内機器事業拡大へ
2020.06.08
産業機械
5G
その他半導体
直動案内機器
ローム、独ヴィテスコとEV用パワーエレで協業 SiC搭載インバータ共同開発
2020.06.05
電子デバイス
その他半導体
自動車用部品
19年は米TIが102億ドルで首位アナログ半導体の世界売上げ
2020.06.05
電子デバイス
その他半導体
【海外ニュース】独インフィニオンが1200V CoolSiC MOSFET向けモジュラー評価プ...
2020.06.04
ハイテクノロジー
その他半導体
【海外ニュース】米ADIが業界初のソフトで設定可能なI/Oソリューション
2020.06.04
ハイテクノロジー
その他半導体
【パワーデバイス技術特集】名古屋工業大学がパワーデバイス材料SiCの表面への電流の流れ数値化に...
2020.06.04
ハイテクノロジー
その他半導体
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2024年10月9日
注目情報
【PR】台中市政府 東京への訪問交流で大きな成果
【PR】台中市政府、名古屋を訪問
セミナー/イベント告知
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CEATEC2024カンファレンス&イベント「AI時代におけるSystem Integrator&Security Vendorの挑戦」10月17日(木)幕張メッセ国際会議場301会議室 10:30~15:00開催
台湾経済部産業発展署(日本の経済産業省)主催のもと、電波新聞社は『日台連携新時代の共創・協働事業戦略』と題した「オンラインビジネスマッチング2024」を開催します。
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