東工大、両面型フィルム吸収体をIMSで展示　マクセルと共同開発、研究成果も発表

• 2024.06.14
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• ハイテクノロジー
• 展示会電子材料首都圏

半導体後工程で新工法　専用装置開発　「中間基板」不要、コスト低減へ　信越化学

• 2024.06.13
• 電子デバイス・材料
• その他半導体半導体製造装置技術動向電子材料

住友ベークライトが圧縮成形用封止樹脂を開発　世界初、3DS-TSVメモリー対応

• 2024.06.13
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• 材料
• その他半導体電子材料

Orbrayとエレメントシックスが戦略的提携契約　世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンドを...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料

フォータムが丸紅と基本合意　黒鉛のリサイクル事業で

• 2024.06.12
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• 材料
• EMEA基礎材料

英エレメントシックスとOrbray、世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンド事業で提携

• 2024.06.11
• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料

『大衆用空冷スマートEV用Al化新接合技術』　半導体熱研究所の論文が業界関係者から注目

• 2024.06.11
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

住友ベークライト、シクロオレフィンポリマー開発　耐熱性に優れ、高透明・高剛性

• 2024.06.05
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• 材料
• 基礎材料電子材料

住友ベークライトがTg240度対応エポキシ封止材料、次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.06.03
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• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

新たなパーパスと新中計、デクセリアルズが策定　収益ドライバーさらに強化

• 2024.06.03
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• 材料
• 中期計画電子材料

住友鉱山とIMGがコテ金鉱山開発　開山式に130人参加

• 2024.05.31
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• 材料
• その他海外基礎材料

住友ベークライトがTg240度対応のエポキシ封止材料開発　次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.05.28
• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

東レ、先端半導体向けPFASフリーのモールド離型フィルムを実用化　金型汚れを抑制、製造稼働率向...

• 2024.05.28
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• 材料
• 電子材料

DNPがPPベース・環境配慮型自動車用加飾フィルムの量産技術確立　高い意匠性と成形性

• 2024.05.28
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• 材料
• 基礎材料

クラレプラスチックスがISCC PLUS認証取得

• 2024.05.28
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• 材料
• 企業動向基礎材料

ADEKAが高純度過酸化水素生産　富士工場で増設完了

• 2024.05.27
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• 材料
• その他半導体基礎材料

ユニチカが事業拡大へ　重縮合ポリマー開発・製造受託

• 2024.05.24
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• 材料
• 基礎材料

デンカが低誘電有機絶縁材料生産へ　千葉工場に70億円投資

• 2024.05.23
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• 材料
• 電子材料

宇部マクセルがLIB用セパレーター設備増強　堺事業所内で原膜製造

• 2024.05.22
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• 材料
• 電子材料電池

住友ベークと沢井製薬が医薬品包装用高防湿シートを共同開発　樹脂量軽減、錠剤の取り出し改善

• 2024.05.22
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• ヘルスケア
• 基礎材料