DICがエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発　200度超耐熱とリサイクル性を実現

• 2024.03.05
• 
• 材料
• 基礎材料

ADEKA、次世代半導体向け新規材料の製造棟を新設　韓国子会社全州第三工場内に

• 2024.03.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向電子材料韓国

三井化学がXDIプラントの生産力増強

• 2024.03.01
• 
• 材料
• 九州基礎材料

プロテリアルが高耐熱磁気シールドシートを開発　従来比50度高の130度、厚みは4割

• 2024.02.28
• 
• 材料
• その他電子部品基礎材料

三菱ケミカルGが高耐熱のCMCを開発　1500度対応、宇宙産業用などに

• 2024.02.28
• 
• 材料
• 基礎材料

シリコンウエハー世界出荷　23年、14％減126億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.02.23
• 
• 材料
• その他半導体出荷統計電子材料

三菱ケミカルG、水に浮く発泡性PBT樹脂を開発　高耐熱・耐薬品性　

• 2024.02.23
• 
• ハイテクノロジー
• 材料
• 基礎材料

H3ロケット使用のエンジン向けターボポンプ用軸受、NTNが全数供給

• 2024.02.21
• 
• 電子デバイス・材料
• 電子材料

DICの自動車向け潤滑油用消泡剤、PFASフリーで高性能

• 2024.02.20
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料環境その他

モーターを4割以上薄型・軽量化、JFEスチールなどが絶縁被覆純鉄粉「電磁郎」で実証に成功

• 2024.02.16
• 
• 材料
• モーター基礎材料提携環境その他

大陽日酸、仏社金属AM向けアルミ合金粉末の国内販売権を獲得

• 2024.02.16
• 
• 材料
• 基礎材料

電機・素材関連企業が活躍　各社の強みでSLIM着陸に貢献

• 2024.02.16
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術基礎材料政策

東レの新プラスチックフィルム、ステンレス鋼に匹敵する高強度

• 2024.02.15
• 
• 材料
• 基礎材料

世界初の二次元材料テープ　九大、日東電工など　基板上に簡単に転写

• 2024.02.15
• 
• 材料
• センサー作業支援電子材料

AGCの新中計、「両利きの経営」を推進　26年度売上高2.4兆円めざす

• 2024.02.09
• 
• 材料
• 中期計画電子材料

DNPとUBEが合弁　協業で素材分析、新価値を創出

• 2024.02.09
• 
• 材料
• 協業基礎材料

東洋インキとマルアイ、リサイクルできる導電性シートを共同開発　導電インキを容易に脱墨

• 2024.02.08
• 
• 材料
• カーボンニュートラル誘導品

関西菱材会の新春講演会に300人　鶴田会長「AIを商売の糧に」

• 2024.02.08
• 
• 流通その他
• 電子デバイス
• AI講演関西電子材料

【材料メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】東京応化工業　種市順昭社長

• 2024.02.07
• 
• 電子デバイス
• 経営戦略電子材料

住友ベークライト、絶縁用難燃ポリカーボネートシート　xEV向けの採用拡大

• 2024.01.29
• 
• 材料
• EV基礎材料