米マイクロンが業界初のLPDDR5DRAM搭載uMCPをサンプル出荷

• 2020.03.20
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• 総合・海外
• その他半導体

韓国サムスン、5ナノ生産ライン構築加速　EUV専用ファブを試験運転　台湾TSMCに対抗

• 2020.03.20
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• 総合・海外
• その他半導体台湾韓国

日本TIが4個まで接続でき、最大出力160Aの40A降圧型DC／DCコンバータ

• 2020.03.19
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

ルネサスの1チップサブギガ帯無線ソリューションがWi-SUN FAN認証取得

• 2020.03.18
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• 電子デバイス
• その他半導体通信モジュール

東芝デバイス＆ストレージがマイコン品揃え拡充　8/32ビット品に新製品群追加

• 2020.03.18
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

ロームのSiC MOSFETが中国・UAES社のEV用オンボードチャージャに採用

• 2020.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体自動車用部品

東芝デバイス＆ストレージが中大電流IGBT／MOSFETプリドライブ用フォトカプラ　過電流検出...

• 2020.03.12
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

ルネサスが5GやBB無線用途向けに最適化した広帯域ミリ波シンセサイザ

• 2020.03.12
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

三菱ケミカルが半導体関連事業を強化　情電・ディスプレイ部門に半導体本部設置

• 2020.03.12
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

マキシムがセキュアマイコン　金融、行政グレードのセキュリティ物理的複製防止機能

• 2020.03.12
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

新電元が絶縁SIP型単相ブリッジダイオード　標準パッケージで定格35A対応

• 2020.03.12
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

米ザイリンクスが最新のACAP　帯域幅3倍、演算密度2倍に

• 2020.03.11
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• 電子デバイス
• FPGA半導体電子デバイス・材料

ルネサスが衛星通信、レーダー、フェーズドアレイ用ICファミリー2種

• 2020.03.11
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

STマイクロが高電力給電ワイヤレス充電IC　業界最高クラスの効率

• 2020.03.10
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• 電子デバイス
• その他半導体

韓国サムスン、半導体工場で火災　生産ラインは停止せず

• 2020.03.10
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• 総合・海外
• その他半導体韓国

STマイクロ　アルプスアルパインの高音質設計取り入れる　新D級オーディオ・アンプIC

• 2020.03.09
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• 電子デバイス
• 半導体

2月の半導体輸出　韓国、9％増の74億ドル　半導体メモリー、中国向け20％増

• 2020.03.09
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• 総合・海外
• その他半導体業界動向韓国

東芝デバイス＆ストレージが高周波スイッチ／低雑音アンプIC用SOIの最新世代プロセス

• 2020.03.06
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• 先端技術
• その他半導体

米バイコーが非絶縁型昇降圧スイッチングレギュレータのラインアップ拡充

• 2020.03.06
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• 電子デバイス
• その他半導体

STマイクロがコンスーマ、産業分野のIoT機器向け新セキュア・エレメント

• 2020.03.06
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• その他半導体