中国DiDi、米エヌビディアと提携　自動運転などソリューション開発

• 2019.12.24
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• 総合・海外
• AIGPU自動運転

NXPセミコン　Alexaビルトイン統合スマートホームIoTデバイス　初のMCUベースで構築

• 2019.12.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

ビシェイ　コモンドレイン・デュアルNch60V MOSFET　高耐熱パッケージで提供

• 2019.12.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

米ブロードコム　RF部門の売却検討

• 2019.12.23
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• 総合・海外
• その他半導体

「日中フラッシュメモリ技術交流会」　新型NORフラッシュを紹介　日本企業と交流、互恵関係構築へ

• 2019.12.23
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• 総合・海外
• その他半導体

富士通研究所のHEMTがIEEEマイルストーンに認定

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

米オン・セミコンが車載用高電圧トラクションインバータ向けパワーモジュール

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体電子部品電源

新日本無線がシステムリセットIC　電源と任意電圧2系統を監視

• 2019.12.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

ミネベアミツミがエイブリックを子会社化　半導体事業を強化

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

スタンレー電気が米ヘキサテックを子会社化　深紫外LED、窒化アルミ半導体基板事業を強化

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサス子会社・IDTのザイリンクスVersal ACAPデバイス向けタイミングソリューション...

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

キオクシアが3次元フラッシュメモリー大容量化へ半円型のセル構造（Twin BiCS FLASH...

• 2019.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体新技術

アナログ・デバイセズが5G向けソリューション拡充

• 2019.12.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

三菱電機がKu帯 衛星通信地球局用GAN HEMT　マルチキャリア通信対応

• 2019.12.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

韓国サムスン　中国・西安に第2工場建設　3D NANDフラッシュ生産　8700億円追加投資

• 2019.12.16
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• 総合・海外
• その他半導体業界動向韓国

英Arm、プロセッサIP拡充　NPU新製品プレミアムな体験実現コスト・バッテリ寿命を重視

• 2019.12.16
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• 総合・海外
• その他半導体

関西主要電子部品メーカー　19年度下期から受注上向く　5G関連、エコカーなどけん引

• 2019.12.16
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• 総合・海外
• コンデンサー半導体業界動向電子部品

リコー電子デバイスがレーザーダイオードドライバー　レーザースキャン方式HUDなど向け

• 2019.12.13
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• 電子デバイス
• その他半導体電子部品

ルネサスが世界最小で沿面距離8.2ミリのフォトカプラ5種　産業オートメや太陽光発電用インバータ...

• 2019.12.13
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• 電子デバイス
• その他半導体

STが無線対応32ビットマイコン　コスト重視のバリュー・ライン追加

• 2019.12.13
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料