エレクトロニクス商社22社の20年3月期連結新型コロナで多くが減収減益

• 2020.06.12
• 
• 商社
• その他半導体商社業界動向業績製造装置電子部品

セイコエプソン表示安全機能備えたHUD専用コントロールIC量産

• 2020.06.11
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体電子デバイス・材料

韓国・サムスン、8月に量産予定5ナノ技術適用のスマホ用アプリプロセッサ

• 2020.06.11
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体世界市場、20年は3.3％増の4260億ドルWSTS見通し

• 2020.06.10
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体業界動向

ルネサス組込み機器向けビジョン向けAIアクセラレータ内蔵MPU

• 2020.06.10
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• 電子デバイス
• CPUその他半導体電子デバイス・材料

20年、新型コロナが影響し16％減の91億ドルへ自動車用パワー半導体世界売上げ

• 2020.06.10
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• 電子デバイス
• その他半導体自動車用部品

ロームが5色の1608サイズチップLEDカラーユニバーサルデザイン対応

• 2020.06.09
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品電子部品

東京エレクトロンデバイスが新中計「VISION2025」策定技術商社機能を持つメーカーへ

• 2020.06.09
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• 商社
• その他半導体中期計画商社経営製造装置電子部品

日本トムソン直動案内機器事業拡大へ

• 2020.06.08
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• 産業機械
• 5Gその他半導体直動案内機器

ローム、独ヴィテスコとEV用パワーエレで協業　SiC搭載インバータ共同開発

• 2020.06.05
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• 電子デバイス
• その他半導体自動車用部品

「第10世代Core vProプロセッサ」発表インテルがビジネス用PC向け

• 2020.06.05
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• 電子デバイス
• CPU

19年は米TIが102億ドルで首位アナログ半導体の世界売上げ

• 2020.06.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

【海外ニュース】独インフィニオンが1200V CoolSiC MOSFET向けモジュラー評価プ...

• 2020.06.04
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】米ADIが業界初のソフトで設定可能なI／Oソリューション

• 2020.06.04
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【パワーデバイス技術特集】名古屋工業大学がパワーデバイス材料SiCの表面への電流の流れ数値化に...

• 2020.06.04
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• ハイテクノロジー
• その他半導体材料電子材料

サンケンが電源IC　2コンバータ構成の高効率電源を1パッケージで制御可能に

• 2020.06.04
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

東芝デバイス＆ストレージ、インターフェイスブリッジICに車載IVIシステム向け追加

• 2020.06.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

菱洋エレクトロ、NVIDIAの「Jetsonシリーズ」新製品を販売開始

• 2020.06.04
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• 電子デバイス
• AIその他半導体トレンド

サムスン電子、半導体で攻めの投資次世代需要取り込みへ

• 2020.06.04
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• 総合・海外
• その他半導体業界動向韓国

菱洋エレクトロ、NVIDIAのAI開発の深層学習最先端プラットフォーム投入

• 2020.06.03
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• 電子デバイス
• AIその他半導体トレンド半導体電子デバイス・材料