米マキシムが業界最速で最小サイズのLiDAR向けIC

• 2020.03.04
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米オン・セミコンがUSB-C PD3.0規格準拠のアダプティブ充電コントローラと可変周波数コン...

• 2020.03.04
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トレックス・セミコンが制御ICとコイルを一体化した36V動作600mA降圧DC／DCコンバータ

• 2020.03.04
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1月の世界半導体売上げ0．3％減　13カ月連続で前年下回る

• 2020.03.04
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• その他半導体業界動向

STマイクロ／TSMC、GaNプロセス技術開発で提携　ディスクリート／IC製品普及促進も協力

• 2020.03.04
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• その他半導体

インフィニオンがSiCの品ぞろえ充実　650V対応MOSFET開発

• 2020.03.03
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125度対応の汎用ロジックIC　東芝デバイス＆ストレージが対象製品を拡大

• 2020.03.03
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• その他半導体半導体電子デバイス・材料

米ADIが高集積5G無線ソリューション開発でマーベルと技術提携

• 2020.03.03
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• その他半導体半導体電子デバイス・材料

JSRがInpriaに追加投資　EUVレジスト実用化に注力

• 2020.03.03
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• その他半導体基礎材料材料電子材料

ロジック半導体製造　7ナノメートルの需要最盛期に　20年は5ナノメートルの量産開始

• 2020.03.03
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• 総合・海外
• その他半導体業界動向韓国

英Arm、チップ出荷量が過去最高　10－12月に64億個

• 2020.03.02
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• 総合・海外
• その他半導体

東芝が次世代パワーエレクトロニクスシステム向け絶縁IC新技術

• 2020.02.28
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• 先端技術
• その他半導体新技術

村田が4月から伊の関係会社ID-ソリューションズの社名を変更

• 2020.02.28
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• その他その他半導体

ローム、きょうから無償の電子回路シミュレーションツール公開

• 2020.02.27
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• その他半導体半導体電子デバイス・材料

韓国サムスン、次世代プレミアムスマホ向け16ギガバイトLPDDR5 DRAM量産を開始

• 2020.02.27
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• 総合・海外
• その他半導体韓国

マイクロチップがハードベースのタスク機能持つマイコン新ファミリー

• 2020.02.26
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• その他半導体半導体電子デバイス・材料

東芝デバイス＆ストレージが省電力ブラシ付きモータードライバーIC

• 2020.02.24
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米オン・セミがベルギーの製造施設売却検討

• 2020.02.24
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FPGAチップの12倍高密度化実装 大阪大、世界で初めて成功

• 2020.02.21
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• 先端技術
• FPGAその他半導体半導体新技術

名城大、三重大、旭化成が初の中波長紫外線半導体レーザー発明

• 2020.02.21
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• 先端技術
• その他半導体新技術