米エネルギー省、EV用半導体材料拡大に備える　韓国SKシルトロンCSSに4億8150万ドルを融...

• 2024.11.18
• 
• 政府
• 電子デバイス
• 半導体米州韓国

住友鉱山グループ、貼り合わせSiC基板8インチ量産ライン構築へ　サイコックス大口工場　

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体

東芝D＆S、第3世代のSiC SBDの1200V耐圧品を追加　

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

【抵抗器特集】ツバメ無線　ブーツ付き高精度ジョイスティック開発

• 2024.09.13
• 特集・企画
• 抵抗器電子部品・材料特集

阪大産研・大学院工学研究科定例発表会から㊦　陳伝彤特任准教授の発表

• 2024.08.09
• 
• ハイテクノロジー
• 関西

独サイクリスタルが新棟起工式　SiCウエハー生産能力増強

• 2024.07.08
• 
• 材料
• EMEA半導体電子材料

中国ジーカーが26年までにEV7車種追加　第3子政策などで大型車の投入も視野

• 2024.06.26
• 
• 自動車
• EV中国

米オンセミがチェコにSiC半導体工場建設　中欧で供給網構築狙う

• 2024.06.24
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

STマイクロがSiCMOSFETを長期供給　中国ジーリーと契約　共同研究所設立も

• 2024.06.19
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国協業

東芝D＆S、1200V耐圧SiC MOSFETモジュールを拡充　産機を高効率化・小型化

• 2024.06.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

『大衆用空冷スマートEV用Al化新接合技術』　半導体熱研究所の論文が業界関係者から注目

• 2024.06.11
• 
• 電子デバイス・材料
• 電子材料

住友ベークライトがTg240度対応エポキシ封止材料、次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.06.03
• 
• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

住友ベークライトがTg240度対応のエポキシ封止材料開発　次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.05.28
• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

【やさしい業界知識】産業用インバーター

• 2024.05.24
• 産業機械
• コンデンサー業界知識

独インフィニオンが中国シャオミにSiCパワーモジュール供給開始

• 2024.05.20
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国

KPMGコンサルがコンカーと業務提携　経理関連業務のDX推進

• 2024.05.20
• 
• 情報通信
• 協業

【海外ニュース】米マイクロチップ、航空業界向け統合型アクチュエーター電源ソリューションの新製品...

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• ハイテク海外ニュース米州電源

東芝D＆Sが産機用SiC MOSFETモジュールのラインアップを拡充　1700V耐圧で低導通損...

• 2024.03.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

「デジタル化が後退の恐れ」　コンカーがインボイスで経費担当者に調査

• 2024.03.14
• 
• 情報通信
• 企業動向

インボイス制度でデジタル化後退の恐れ　コンカーが経費担当者に調査、「要件緩和すべき」と提言

• 2024.03.12
• 情報通信
• 企業動向