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【海外ニュース】米マイクロチップ、航空業界向け統合型アクチュエーター電源ソリューションの新製品...
2024.05.02
ハイテクノロジー
ハイテク海外ニュース
米州
電源
東芝D&Sが産機用SiC MOSFETモジュールのラインアップを拡充 1700V耐圧で低導通損...
2024.03.22
電子デバイス
半導体
「デジタル化が後退の恐れ」 コンカーがインボイスで経費担当者に調査
2024.03.14
情報通信
企業動向
インボイス制度でデジタル化後退の恐れ コンカーが経費担当者に調査、「要件緩和すべき」と提言
2024.03.12
情報通信
企業動向
日新イオン機器、量産用の半導体材料改質装置を開発 世界初、25年半ばから納入開始
2023.12.20
設備
半導体製造装置
3300V耐圧SiC MOSFETモジュール 東芝D&Sが拡充
2023.12.18
電子デバイス
半導体
米オンセミが欧に最先端ラボ開設 車載やEI電力変換システム向け
2023.11.24
電子デバイス
EMEA
半導体
米州
半導体熱研究所が新ダイボンド技術を開発 SiCパワー半導体の実装に
2023.11.20
材料
電子デバイス
はんだ付け
三菱電機先端技術総合研究所がパワー半導体研究で省エネ貢献 カーボンニュートラル実現へ
2023.11.10
総合電機
半導体
米オンセミ、7~9月は営業利益1.6倍
2023.11.03
電子デバイス
決算
米州
米オンセミ、韓国・富川工場の拡張完了 200ミリSiCウエハーを年産100万枚以上へ
2023.10.26
電子デバイス
半導体
米州
韓国
米オンセミ、韓国のSiC拠点を拡張 パワーデバイス需要に対応
2023.10.25
電子デバイス
半導体
米州
韓国
東北大、CUSICが異なる結晶構造でSiC同士のシームレス積層成功 パワー半導体の電力損失大幅...
2023.10.06
電子デバイス
半導体
東北
東芝D&Sが産機向け第3世代SiC MOSFET10品種発売 4端子パッケージを採用 スイッチ...
2023.09.07
電子デバイス
半導体
東芝D&Sが業界初の2200V耐圧、DC定格250AデュアルSiC MOSFETモジュール
2023.09.06
電子デバイス
米オンセミ、4~6月は売上高横ばい 自動車など伸長
2023.08.03
電子デバイス
決算
米州
オンセミがマグナと長期供給契約 SiCでEV性能向上
2023.08.03
電子デバイス
EV
半導体
提携
米州
米オンセミとボルグワーナーが協業拡大 SiCで契約、10億ドル規模
2023.07.28
電子デバイス・材料
EV
半導体
協業
米州
東芝D&Sが産機向け第3世代SiC SBD12製品発売 高効率で耐圧650V
2023.07.19
電子デバイス・材料
半導体
【九州・山口版】日本伝熱学会が福岡でシンポジウム 県内企業・工場の技術紹介
2023.06.29
特集・企画
九州
講演
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2024年5月10日
お知らせ
【更新休止のお知らせ】5月13日(月)は新聞休刊日ですので、13日付電波新聞は休刊させていただきます。ご了承ください。
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