2019.10.22 実装機各社 半導体分野の強化に乗りだす 部品実装と後工程プロセスボーダーレス化
半導体製造プロセスと表面実装工程の融合が進み始めた
実装機各社は、業容拡大の一環としてM＆Aや協業による半導体分野の強化に乗りだしている。部品実装と、半導体の後工程を中心に製造プロセスのボーダーレス化が進み始めたことが背景にある。FUJI、ヤマハ発動機に続き、パナソニックも日本IBMとの協業によって半導体製造装置事業を強化する。
半導体の製造は大きくは回路設計・パターン設計からウエハーをICチップに仕上げるまでの「前工程」と、ウエハーのダイシングからパッケージングまで完成する... (つづく)
