実装機各社 半導体分野の強化に乗りだす 部品実装と後工程プロセスボーダーレス化 | 電波新聞デジタル
   

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実装機各社 半導体分野の強化に乗りだす 部品実装と後工程プロセスボーダーレス化

半導体製造プロセスと表面実装工程の融合が進み始めた半導体製造プロセスと表面実装工程の融合が進み始めた

 実装機各社は、業容拡大の一環としてM&Aや協業による半導体分野の強化に乗りだしている。部品実装と、半導体の後工程を中心に製造プロセスのボーダーレス化が進み始めたことが背景にある。FUJI、ヤマハ発動機に続き、パナソニックも日本IBMとの協業によって半導体製造装置事業を強化する。 半導体の製造は大きくは回路設計・パターン設計からウエハーをICチップに仕上げるまでの「前工程」と、ウエハーのダイシングから...  (つづく)
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