アクセンチュアとSAPジャパン、基幹システム導入支援を本格化　AI前提、投資と期間を圧縮

• 2026.04.24
• 情報通信
• AIERP協業

日本ゼオン、単層カーボンナノチューブの大幅増産を決定　リチウムイオン電池向け需要拡大に対応

• 2026.04.24
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• 材料
• 中国地方電子材料

帝人、松山事業所でガスコージェネレーションシステムが本格稼働　年間20万tのCO₂削減見込む

• 2026.04.24
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• 材料
• 環境
• カーボンニュートラル材料環境・エネルギー

ルネサス 柴田社長、車載半導体に「想定より強い需要」前世代SoC・マイコン脚光

• 2026.04.24
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• 電子デバイス
• 半導体

Medtec Japanが開催　医療用電子機器の設計・製造を支えるデバイス・素材などを紹介

• 2026.04.24
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• ヘルスケア
• 電子デバイス・材料
• ヘルスケア展示会材料電子部品

ダッソーとオムロンが協業、製造現場の高度化を支援　ITとOTの融合促進へ

• 2026.04.24
• 情報通信
• DX協業

キヤノン、26年1～3月は売上高が過去最高　円安効果とカメラ好調が寄与

• 2026.04.24
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• 情報通信
• 決算複合機

業務用空調AI省エネサービス　セブン‐イレブンで運用開始 パナソニック HVAC & CC

• 2026.04.24
• 環境・エネルギー
• 産機・設備
• 電力

三菱電機、パワー半導体新工場が完成　福岡に100億円投資

• 2026.04.24
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• 電子デバイス
• パワー半導体九州半導体

小野測器、工業製品の騒音低減を計測システムで支援　最新国際規格に対応

• 2026.04.24
• 計測
• 装置

ファーストアカウンティングと味の素子会社、共同開発の経理AIエージェントが本格稼働　年1万時間...

• 2026.04.24
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• 情報通信
• AI働き方改革協業

キーサイト、AIの信頼性確保をソフトウエアソリューションで支援　自動車など安全分野で

• 2026.04.24
• 
• 情報通信
• AIソフトウェア自動車

オフィスカゴ、作業現場の暑熱リスクを可視化　サイネージ向けコンテンツ提供

• 2026.04.24
• 設備
• 装置

TSMC、1.3ナノ半導体を29年に量産化へ　製造技術をシンポジウムで発表

• 2026.04.24
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• 総合・海外
• 事業戦略半導体

ダイヘン、サンヴィレッジと契約締結　系統用蓄電所250カ所に供給 

• 2026.04.24
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• 産機・設備
• 蓄電池

村田製作所、MLCC向けバルクケース開発　包装材を最大99%削減

• 2026.04.24
• 
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

ニチコン、乾式低圧進相コンデンサー刷新　小形化と作業性向上を実現

• 2026.04.24
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

信越化学、シリコーン全製品を10％以上値上げ　5月1日出荷分から

• 2026.04.24
• 材料
• 電子材料

京セラ、CCJにアンバサダー参画　CVC活動強化し事業機会探索

• 2026.04.24
• 電子デバイス・材料
• スタートアップ経営