パナソニックコネクトグループ、溶接外観検査ソリューション提供　AIで立ち上げ工数約9割削減

• 2026.06.17
• 産機・設備
• AIはんだ付け製造装置

ノキア、米国の光部品パッケージング工場を大幅に拡張　総額3000万ドル投資

• 2026.06.17
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• 総合・海外
• 事業戦略電子デバイス・材料

JCSSA、総会懇親会を開催　関係企業約700人が参加　林会長「創業の精神に立ち返る」

• 2026.06.17
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• 情報通信
• 式典

富士通と日本IBM、モダナイゼーションで協業　COBOL資産をJavaへ変換　AIエージェント...

• 2026.06.17
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• 情報通信
• 協業

NTTドコモビジネス、大阪でサイバーセキュリティーセミナー　関連制度やサービス紹介

• 2026.06.17
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• 情報通信
• セキュリティーセミナー関西

JISA、AI共生社会の構築へ　福永会長「社会のデジタルアーキテクトに」　価値創造型事業モデル...

• 2026.06.17
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• 情報通信
• 式典

コニカミノルタ、A3カラー再製造複合機　部品再利用率最大85%を実現　新造機同等の品質・機能確...

• 2026.06.17
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• 環境・エネルギー複合機

KDDI松田社長、株主総会で改めて謝罪　子会社架空取引で再発防止策を説明　ガバナンス推進本部を...

• 2026.06.17
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• 情報通信
• 式典

スウェーデン・エリクソンの次期CEO、パー・ナルビンガー副社長が昇格

• 2026.06.17
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• 情報通信
• 人事国際

関西電力・きんでんなど、蓄電所向けファンド運用　65億円規模

• 2026.06.17
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• 産機・設備
• 電力

Orbrayと英エレメントシックス、直径3インチ単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術確立　次世代半...

• 2026.06.17
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• 材料
• 半導体電子材料

25年度の通信機器市場8.8%増、CIAJ調査、国内生産5期ぶりプラス

• 2026.06.17
• 情報通信
• 調査・統計

CYBERDYNE、100億円CVC設立　ペガサスが運営、世界の新興企業に投資　フィジカルAI...

• 2026.06.17
• 情報通信
• AIヘルスケアロボット協業

中四国6会場で大規模展示会、製造業の業務改革後押し　ライト電業

• 2026.06.17
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• 産機・設備
• 中国地方商談会装置

ドコモ関西支社、京都・綾部市と災害協定　復旧活動拠点を確保　通信サービス早期復旧へ

• 2026.06.17
• 情報通信
• 協業

2次元トランジスタを300ミリウエハー上で量産可能へ　ASML、TSMC、imecが新技術発表

• 2026.06.17
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• 総合・海外
• 半導体

クリタ、宇宙ステーション向け水再生システムを月基地に応用へ

• 2026.06.17
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• 産業機械
• 産業機械

シャープ、スマホ「AQUOS」新製品　AIがズーム倍率を自動調整、心地よい空間演出も

• 2026.06.17
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• コンシューマー・ホーム
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ノーリツ、東京で流通向け展示会　体験型展示で最新技術訴求

• 2026.06.17
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