牧野フライスに日系ファンドが新提案　1株1万6000円程度でTOB

• 2026.06.26
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• 時事
• M&A経営

キヤノンITS、生成AI利用を容易に　WebPerformer-NXに新機能　RAG/LLMを...

• 2026.06.25
• 情報通信
• AI

物質・材料科学の「NIMS Award 2026」、大阪公立大前学長と東京科学大特命教授が受賞

• 2026.06.25
• 先端技術
• イベント技術動向

半導体・電子部品商社の成電社買収　東海エレクトロニクス

• 2026.06.25
• 商社
• M&A経営

印携帯トップのリライアンス・ジオ、LEOやAIにも注力　アンバニ会長が株主総会で強調

• 2026.06.25
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• 総合・海外
• AI経営

安川電機、新ロボット工場を公開　フィジカルAIで市場開拓へ

• 2026.06.25
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• 産業機械
• ロボット関連製品九州機械経営

米クアルコム、AIソフトのモジュラー買収　エヌビディアへの対抗措置か

• 2026.06.25
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• 総合・海外
• AIソフトウェア

日立株主総会、社長「AIを巨大な成長機会に」　リスク対応も焦点に

• 2026.06.25
• 総合電機
• AI経営

オムロンなど、SASリスク予測AI　186万人のデータで高精度化　隠れ患者の早期発見へ

• 2026.06.25
• 電子デバイス・材料
• AIヘルスケア

空調機能付きベンチの事業性検証　ダイキン・鹿島建設ほか

• 2026.06.25
• 環境
• 環境・エネルギー
• エアコン協業

パナソニックEW　鹿児島県日置市と連携協定、脱炭素社会実現へ

• 2026.06.25
• 環境・エネルギー
• BEMSエネルギーカーボンニュートラル式典提携

デンソーテン、UWB技術が国際標準に　BAN間の干渉抑制、低遅延通信へ　車載無線の社会実装加速

• 2026.06.25
• 情報通信
• 無線

ローム、電源IC評価基板を開発　小型電池機器向けに実装面積抑制　6月から供給開始

• 2026.06.25
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• 電子デバイス・材料
• 電源

オムロン総会、増収増益を報告　電子部品分社化の狙い説明　JMDC連携で予防サービス開発

• 2026.06.25
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• 電子デバイス・材料
• 経営

レゾナックと関西大、溶解度パラメーター新規分析手法の共同研究本格化　関西大に共同研究拠点設置

• 2026.06.25
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• 材料
• 先端技術協業電子材料

STマイクロが「エッジAIの目」LiDARモジュール 72度の視野を54×42に分け奥行き把握

• 2026.06.25
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• 電子デバイス・材料
• AIセンサー

クラレ、創立100周年記念式典を開催　次の100年に向けた決意を共有

• 2026.06.25
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• 材料
• 式典電子材料

トクヤマ、韓国で半導体フォトレジスト用現像液の生産能力増強、平沢市に新工場

• 2026.06.25
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• 材料
• 電子材料

日本ケミコン、リード形アルミ電解コンデンサー「KXQシリーズ」の電圧・サイズ範囲を拡大

• 2026.06.25
• 電子デバイス
• コンデンサー