日本IBMとFBRI、生成AI活用し臨床開発推進

• 2024.09.11
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• 情報通信
• 総合・海外
• 医事システム

【ミリ波】政治の秋

• 2024.09.11
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• ミリ波

【電波時評】コールドチェーンの品質向上に寄与する技術

• 2024.09.11
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• 電波時評

トヨタとBMWが協業強化　燃料電池システムの技術革新を加速

• 2024.09.11
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• 自動車
• EMEA協業

電機業界の8月度の倒産　平均負債額、36.4％減　件数は4カ月連続で前年同月上回る

• 2024.09.11
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• 総合電機

電機業界　8月度の主な企業倒産

• 2024.09.11
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• 総合電機

故西岡孝氏・西菱電機創業者・相談役　お別れの会で故人をしのぶ

• 2024.09.11
• 情報通信
• 訃報

米AT＆Tがノキアと5年間契約　光ファイバー機器導入で

• 2024.09.11
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• 情報通信
• ネットワーク米州

韓国LGエレがAIホームハブを公開　生成AIで家電制御　〝AIホーム時代〟を開く

• 2024.09.11
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• 家電
• EMEAスマートホーム韓国

画面サイズ別に3モデル　リコーがコラボレーションボード発売

• 2024.09.11
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• 情報通信
• ハードその他

富士フイルムBI、海外展開強化　米国市場でApeos販売開始

• 2024.09.11
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• 情報通信
• 複合機

PFUが9月下旬から提供開始　給与支払報告書OCRを拡張

• 2024.09.11
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• 情報通信
• AI

東芝テックが高速ラベルプリンター発売　アプリ内蔵し単体で発行可能

• 2024.09.11
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• 情報通信
• プリンター

7月の携帯電話国内出荷台数　前年比61％増、約50万台

• 2024.09.11
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• 情報通信
• 出荷統計

MLCCの金属端子付き多連型メガキャップ 、TDKが低抵抗タイプの車載用製品を開発　9月から量...

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• コンデンサー

東芝D＆S、車載CXPIレスポンダー用I／F　ICのサンプル出荷開始　ハードウエアロジック搭載

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

インテルが日本企業と技術開発戦略　生成AIによる電力需要増を克服　AI専用半導体、微細化など多...

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• 半導体

東大IPCなどがヴィスバンに出資、ミリ波技術の低コスト提供を推進

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向先端技術

三菱ケミカルG、パフォーマンスポリマーズ製品でISCC PLUS認証を取得

• 2024.09.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料