TDKが世界陸上で賞金10万ドル　棒高跳びの世界新記録デュプランティス選手に

• 2025.09.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

カホパーツセンター　自作キーボードやパーツなど遊舎工房製品を販売

• 2025.09.24
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• 電子デバイス
• 九州電子部品

STマイクロが仏工場にPLP技術導入　小型・高コスト効率で生産

• 2025.09.22
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

TDKが国立競技場で内定式開催　「東京2025世界陸上」会場

• 2025.09.22
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセンサー式典

KCCSが蓄電池のリユース実証実験　静岡ガスが協力　26年2月まで

• 2025.09.22
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• 環境
• 電子デバイス
• 蓄電システム電池

シノプシス、アンシス買収し一気通貫の製品提供へ　ユーザー向けイベントで姿勢鮮明

• 2025.09.19
• 電子デバイス
• 半導体

【最先端半導体の実現へ　セミコン台湾2025レポート①】AIが市場けん引、半導体も進化

• 2025.09.19
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• 産業機械
• 設備
• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置台湾展示会電子材料

タイトロニクス、10月22日開催　台北で300社以上が出展　AIとIoTを統合

• 2025.09.19
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• 情報通信
• 電子デバイス
• 台湾展示会

TDKがMLCC「CNシリーズ」新製品　樹脂電極を最適化、抵抗値大幅減　3225サイズで業界最...

• 2025.09.19
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• 電子デバイス
• コンデンサー

日本触媒の事業がNEDOに採択　h-MEPCM量産技術開発で

• 2025.09.19
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• 電子デバイス
• 協業

UWBとAIを駆使　半導体で車内の幼児置き去り検知　米コルボが都内で説明会

• 2025.09.19
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• 電子デバイス
• SoC

NTNがESG社内表彰制度「NTN PROUD AWARD」グローバル大会をオンラインで開催

• 2025.09.19
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• 材料
• 電子デバイス
• コンテスト

日新電機が前橋製作所にGIS第二工場　26年10月竣工へ安全祈願祭

• 2025.09.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日東電工が25年度会社説明会開催　独自材料によるチップレット向け有機インターポーザー技術開発　...

• 2025.09.18
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• 電子デバイス
• 電子材料

低VFと低IRの両立を実現した保護用ショットキーバリアダイオード　ロームが開発

• 2025.09.18
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• 電子デバイス
• その他電子部品

韓国SKハイニックスがモバイル用NANDソリューション「ZUFS 4.1」の供給を開始　AIア...

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

マブチモーターがイベント　障がいのある子どもに寄り添った動く工作体験「まつど・ここフェス」に賛...

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• モーター話題

ロームが2in1構成のSiCモジュール　高い設計自由度と電力密度実現

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• 半導体

LSTC、チップレット技術の共通化へ　カスタムチップの自主開発促す

• 2025.09.12
• 電子デバイス
• 半導体

JEITAがCEATEC 2025の報道向け説明会　AIの現在地と未来示す

• 2025.09.12
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• 電子デバイス