マクセルが角形リチウムイオン電池生産終了

• 2025.03.25
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• 電子デバイス
• 企業動向電池

東芝D＆S、車載ブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー量産開始　機能と性能絞り込み小型化

• 2025.03.25
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• 電子デバイス
• モーター半導体

米TIが世界最小のMCU開発　サイズは黒こしょう片、性能はそのまま

• 2025.03.25
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• 電子デバイス
• 半導体米州

ローム、車載向け電流センスアンプ開発　高精度、負耐圧、高耐圧に対応

• 2025.03.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品

子ども向け「燃料電池教室」　三重県いなべ市と豊田合成が共同開催

• 2025.03.25
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• 電子デバイス
• 中部企業動向話題電池

住友電工、新出光の蓄電所にRF電池設置へ

• 2025.03.25
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• 電子デバイス
• 九州企業動向蓄電システム

TDKラムダが交流安定化電源を販売開始　業界最小級のサイズ・重量

• 2025.03.24
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• 電子デバイス
• 電源

東芝D＆Sの車載CXPI通信ドライバー／レシーバーIC、ワイヤハーネスを削減

• 2025.03.24
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• 電子デバイス
• CASE半導体

ルネサスのオールインワンのBMS開発用キット　バッテリー開発期間を短縮

• 2025.03.24
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• 電子デバイス
• 半導体

独IDSが産業用カメラの新シリーズ　ビジョンセンサーを搭載

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• EMEAカメラ

独インフィニオンがマルチセンス機能搭載MCU第1弾　センシング技術進展に寄与

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

TDKが車載PoC用大電流巻線インダクター拡充　高周波数帯域で高インピーダンス

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• コイル

日本航空電子工業が高電流の小型基板対基板コネクターで15A通電を実現　従来品比1.25倍

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

東芝D＆Sが小型のゲートドライバーカプラー　アクティブミラークランプ機能内蔵

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• リレー半導体

東レ、HUD向け広幅ナノ積層フィルム開発　現行投影部材の課題軽減

• 2025.03.19
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• 電子デバイス
• ADAS

24年世界のMCU市場、独インフィニオンが初の首位

• 2025.03.19
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• 電子デバイス
• グローバル半導体

サンケン電気、車載対応ショットキーダイオード量産開始　順方向電圧と漏れ電流低減

• 2025.03.19
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• 電子デバイス
• 半導体

英アームと提携、半導体設計強化へ　マレーシアが2.5億ドル投資

• 2025.03.18
• 電子デバイス
• ASEANCPU企業動向半導体ナビ提携

ロームが業界初のAI機能搭載マイコン　学習と推論を単体で実現

• 2025.03.18
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• 電子デバイス
• 半導体

日清紡HD　石井靖二次期社長に聞く　無線・通信・半導体「大改造」進める パワー半導体再編は、「...

• 2025.03.18
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• 電子デバイス
• アナログIC