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三菱マテリアルがリサイクル金属ブランドに「白金スポンジ」など4製品追加
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キオクシア、次のステージへ
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独VWグループが加鉱山開発企業を買収 EV用電池材料確保へ
2024.12.23
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AIデータセンター向けSSD公開 韓国SKハイニックス、大容量で高耐久性 帯域幅2倍で高速デー...
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SEMITECが小型の風速センサー 幅広い用途、組み込みに最適
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TOPPANが「US-JOINT」に参画 日米混合の次世代パッケージコンソーシアム
2024.12.23
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半導体
電子材料
米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表 高速トランシーバーとLDO内蔵
2024.12.23
電子デバイス
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米州
東レ、HC電解質膜の開発・量産事業でGX支援事業に採択 10GW以上の生産能力、28年度中に
2024.12.23
材料
電子材料
キオクシアHD上場で優秀な人材獲得を 半導体産業の課題、「違うステージ」で解決へ
2024.12.23
電子デバイス
半導体
株式
OKIサーキットが凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術開発 放熱性、従来の55倍に
2024.12.23
材料
先端技術
電子材料
デンソー、米オンセミの株式を一部取得 半導体関連で連携強化
2024.12.20
電子デバイス
半導体
株式
米州
ラピダス、2ナノメートル半導体向けEUV露光装置の設置開始 生産拠点「IIM-1」(北海道千歳...
2024.12.20
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半導体
ローム、CAN FD対応のTVSダイオード開発 高速車載通信システム向け
2024.12.20
電子デバイス
その他電子部品
メイコーEMS事業の展望 国内唯一の「電子機器事業型ODM/EMS企業」を志向
2024.12.20
電子デバイス
その他電子部品
事業戦略
電気興業の東海熱処理センターが稼働 試作業務の受注開始
2024.12.20
電子デバイス
その他電子部品
中部
企業動向
電子材料メーカー、研究開発のAI活用加速 最適組成の材料探索ツール開発など
2024.12.19
材料
AI
企業動向
電子材料
ドイツ政府がESMCに最大50億ユーロ助成 半導体の欧州供給網構築へ
2024.12.19
電子デバイス
EMEA
半導体
米マイクロチップ、PolarFire FPGAとSoCソリューションスタック発表 スマートロボ...
2024.12.19
電子デバイス
FPGA
SoC
米州
クラレが「ジェネスタ」事業の成長戦略発表 CASEの進展やAIサーバー拡大などトレンドに対応
2024.12.19
材料
電子材料
リバーエレテック、世界最小0806サイズのM㎐帯ATカット水晶振動子開発 微細加工技術と封止技...
2024.12.19
電子デバイス
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