IPのサブスクにエッジAI用を追加　英Arm

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• CPU半導体

通信だけでないBluetooth、距離・位置測定でも存在感

• 2025.10.27
• 
• 自動車
• 半導体

東京科学大、半導体設計教育の拠点に　用途見据え、プロジェクト進めながら学ぶ

• 2025.10.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体週刊紙

【半導体人材の未来】〈4〉　野球場で伝える半導体の面白さ　「未来への種」をまく

• 2025.10.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来連載・企画週刊紙高専

【名古屋ネプコン特集】奥野製薬工業　PPSへのめっきプロセスなど新技術を披露

• 2025.10.27
• 特集・企画
• 中部展示会材料週刊紙電子部品・材料特集

【名古屋ネプコン特集】品川商工　66年の実績と信頼を土台に名古屋で最新情報を発信

• 2025.10.27
• 特集・企画
• 中部展示会週刊紙電子部品電子部品・材料特集

ローム、5060サイズの100V耐圧パワーMOSFET発売　高いSOA耐量を確保しながら低オン...

• 2025.10.26
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

日本ガイシ、NEDO 量子産業化事業に採択　複合ウエハー技術で光量子コンピューター開発に貢献 

• 2025.10.25
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

TSMC、第2工場を月内着工　27年末稼働へ、熊本県菊陽町と協定　　

• 2025.10.25
• 
• 時事
• 九州半導体

ルネサス、１GHz動作のMRAM搭載高性能32ビットマイコン２種を量産

• 2025.10.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

FETの発熱低減とEMI抑制を両立　ローム、三相ブラシレスモータードライバーICを開発 

• 2025.10.24
• 電子デバイス・材料
• 電子部品

AMDがワークステーション向け新GPU　DC並みの処理をデスクトップで

• 2025.10.24
• 電子デバイス・材料
• GPU

東レ、廃棄エアバッグ由来のリサイクルナイロン66樹脂開発でリファインバースと覚書

• 2025.10.24
• 材料
• 環境
• 環境その他電子材料

日本精工、触覚伝達装置向け減速機開発　小型化と広範囲なトルク制御を両立

• 2025.10.24
• 設備
• その他作業支援

青森県、台北で投資誘致　宮下知事が魅力アピール

• 2025.10.24
• 国際・総合
• イベント半導体台湾

仏半導体新興、AI推論用チップをテープアウト　メモリー設計刷新で電力50%減

• 2025.10.24
• 電子デバイス・材料
• AIEMEASoCスタートアップメモリ半導体

第一稀元素、レアアース不使用の高耐久セラミックス材料　産出国リスク回避し安定供給へ

• 2025.10.23
• 材料
• 電子材料

信頼性認定受けたGaN製品、車載向けで初　インフィニオン

• 2025.10.23
• 電子デバイス・材料
• 半導体自動車自動車用部品

日清紡マイクロ、より小さな車載カメラを作れる電源管理IC　同期整流方式やノイズ抑制で部品点数減

• 2025.10.23
• 電子デバイス
• アナログIC

エプソン、中国の生産拠点でRBAプラチナ認証を取得

• 2025.10.23
• 情報通信
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