三菱電機が新製品、大型産機向けパワー半導体耐圧3.3kV／定格電流1500A　独自の素子採用、...

• 2025.04.11
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱ケミカルがPETボトル事業から撤退

• 2025.04.10
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• 材料
• 企業動向基礎材料

日本航空電子がPCB、FPCアンテナを発売　5G／LTE、Wi-Fi対応

• 2025.04.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品

次世代の高密度4相パワーモジュール、独インフィニオンが発表　AIと高性能コンピューティング向け

• 2025.04.10
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

3Dハプティクス技術で新感覚体験　村田製作所が大阪・関西万博で提供する「echorb」

• 2025.04.10
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• 電子デバイス
• センサー展示会

プリファードネットワークスとENEOS、AI活用の材料探索ツール開発　計算速度2000万倍　メ...

• 2025.04.10
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• ハイテクノロジー
• 情報通信
• AI電子材料

Orbrayなどが放射線検出器を共同開発　高品質大口径単結晶ダイヤモンド使用

• 2025.04.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品医療機器

TE ConnectivityがITI2025を公表　日本がAI導入率で世界けん引

• 2025.04.09
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• 電子デバイス
• AIコネクタセンサー

【熊本半導体産業　最前線】〈5〉米アムコー・テクノロジー

• 2025.04.09
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• 電子デバイス
• 九州半導体

車載ディスプレー用の多機能LCDビデオプロセッサー、ルネサスが発売　機能安全規格ASIL Bを...

• 2025.04.09
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• 電子デバイス
• CASE半導体

ミネベアミツミが万博会場をバックアップ　高性能の展示照明や街路灯を提供

• 2025.04.09
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• 電子デバイス
• センサー街路灯道路灯

自動車用途向け2Dホール位置センサー、TDKが発表　外乱磁場補正機能付き　コア機能を限定搭載

• 2025.04.09
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• 電子デバイス
• センサー

山洋電気がDCファンの新製品　消費電力を大幅に低減

• 2025.04.09
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• 産業機械
• その他電子部品

大陽日酸が省エネ型のガス変成技術を開発　熱処理炉向け、酸素燃焼技術利用でCO₂排出80％削減　

• 2025.04.08
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• 材料
• 電子材料

CO₂回収時の消費エネルギーを大幅に削減する化学吸収液　AGCが開発　大阪万博で実証実験

• 2025.04.08
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• 材料
• カーボンニュートラル先端技術基礎材料

住友化学が韓国の無線通信モジュール企業を買収　フィルムアンテナ事業を強化

• 2025.04.08
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• 電子デバイス
• 5GIoTその他電子部品企業動向韓国

アルプスアルパインが新型圧力センサー開発　水深300メートルで使用可能、従来の30倍

• 2025.04.08
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• 電子デバイス
• センサー

2インチ多結晶ダイヤモンド基板上にGaN HEMT作製　住友電工と大阪公大が成功

• 2025.04.07
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• 電子デバイス
• 先端技術半導体

ケルと日本端子が販売提携　販売網を相互活用、事業拡大めざす

• 2025.04.07
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• 電子デバイス
• コネクタ提携

米TI、業界初の機能絶縁型変調器　小型ロボット設計でより高精度にモーター制御

• 2025.04.07
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• 電子デバイス・材料
• ロボット関連製品半導体