「東洋のシリコンバレー」に半導体新工場　台湾ASE

• 2025.03.25
• 総合・海外
• ASEAN半導体半導体ナビ式典

東芝D＆S、車載ブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー量産開始　機能と性能絞り込み小型化

• 2025.03.25
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• 電子デバイス
• モーター半導体

米TIが世界最小のMCU開発　サイズは黒こしょう片、性能はそのまま

• 2025.03.25
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• 電子デバイス
• 半導体米州

ローム、車載向け電流センスアンプ開発　高精度、負耐圧、高耐圧に対応

• 2025.03.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品

JX金属が会見　磁性材の成長に期待　林陽一社長「1年で1.5倍の伸び」

• 2025.03.25
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• 材料
• HDD

住友電工、新出光の蓄電所にRF電池設置へ

• 2025.03.25
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• 電子デバイス
• 九州企業動向蓄電システム

東芝D＆Sの車載CXPI通信ドライバー／レシーバーIC、ワイヤハーネスを削減

• 2025.03.24
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• 電子デバイス
• CASE半導体

ルネサスのオールインワンのBMS開発用キット　バッテリー開発期間を短縮

• 2025.03.24
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• 電子デバイス
• 半導体

TDKラムダが交流安定化電源を販売開始　業界最小級のサイズ・重量

• 2025.03.24
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• 電子デバイス
• 電源

Orbray、世界最大サイズの（111）単結晶ダイヤモンド自立基板の生産技術を開発　26年内に...

• 2025.03.24
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• 材料
• 半導体電子材料

研究支援に3200万円　半導体や二次電池など16件を助成

• 2025.03.21
• 電子デバイス・材料
• イベント半導体半導体ナビ

JX金属、東証プライム市場へ上場　半導体材料で迅速投資可能に

• 2025.03.21
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• 材料
• 株式電子材料

AI半導体の性能1.5倍に　米エヌビディアが年後半に投入

• 2025.03.21
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• 時事
• AI半導体

東芝D＆Sが小型のゲートドライバーカプラー　アクティブミラークランプ機能内蔵

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• リレー半導体

独インフィニオンがマルチセンス機能搭載MCU第1弾　センシング技術進展に寄与

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

TDKが車載PoC用大電流巻線インダクター拡充　高周波数帯域で高インピーダンス

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• コイル

日本航空電子工業が高電流の小型基板対基板コネクターで15A通電を実現　従来品比1.25倍

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

JCI日本法人、屋内のウエルネス環境実現　ワイヤレスCO₂センサー発売、920メガヘルツ帯使用...

• 2025.03.21
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• 産業機械
• センサー

CO₂のCOへの変換効率30倍　京大と住友鉱山が紫外光応答型光触媒を開発

• 2025.03.19
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• 材料
• 企業動向基礎材料

クラレが好調に業績を拡大　25年度も増収増益を計画 　

• 2025.03.19
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• 材料
• 企業動向電子材料