電子回路関連4団体が新年賀詞交歓会を開催　「原点に返って勉強しよう」

• 2026.01.17
• 電子デバイス
• プリント基板式典

ダイセル、ポリプラスチックスの会社簡易吸収分割と称号変更を決議

• 2026.01.17
• 材料
• M&A電子材料

一部先端半導体に25％関税　生産の国内回帰促す、米大統領

• 2026.01.16
• 
• 時事
• 半導体米州

台湾TSMC、純利益35％増　AI需要で過去最高、10～12月期

• 2026.01.16
• 
• 時事
• 半導体台湾決算

エヌビディア半導体輸入認めず　米が輸出許可も中国当局　報道

• 2026.01.16
• 
• 時事
• 中国半導体

日本航空電子工業、USBタイプC準拠製品にリペア性　堅ろう性に優れた製品バリエーションを追加

• 2026.01.15
• 電子デバイス
• コネクタ

【部品メーカートップインタビュー　26年の展望と経営戦略】FDK　長野良社長

• 2026.01.15
• 
• 電子デバイス・材料
• トップインタビュー電子部品電源

さくらインターネット、「高火力 DOK」でH100×8枚専有プラン　大規模AI向けに提供開始

• 2026.01.15
• 情報通信・放送
• GPUデータセンタ

近畿電子部品卸商組合 （KEP）が賀詞交歓会　江見理事長「ビジネスチャンスの獲得に挑戦」 

• 2026.01.15
• 電子デバイス・材料
• 式典電子部品

米、台湾と近く貿易合意　関税15％、TSMCが投資拡大　報道

• 2026.01.14
• 
• 時事
• 半導体台湾米州

カンサイHD、新年賀詞交歓会に1000人超

• 2026.01.13
• 地域・流通
• 設備
• イベント九州式典電線

世界の半導体企業売上高ランキング、25年はNVIDIAが2年連続首位

• 2026.01.13
• 総合・海外
• グローバル企業動向半導体調査・統計

米マイクロン、ニューヨーク州に大規模な半導体工場の建設へ　1000億ドル投資　　　　　　　　　...

• 2026.01.13
• 総合・海外
• 半導体米州

【材料メーカートップインタビュー　26年の展望と経営戦略】JX金属　林陽一社長

• 2026.01.13
• 
• 材料
• 電子デバイス・材料
• 電子材料

【半導体人材の未来】〈14〉 熊本の高校、公私それぞれの挑戦　TSMC効果が教育現場へ

• 2026.01.12
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

【電子部品メーカー、営業担当役員に聞く】北陸電気工業・飯山康太執行役員営業マーケティング本部長

• 2026.01.12
• 
• 電子デバイス・材料
• インタビュー週刊紙電子部品

AI活用と構造改革で成長加速　年頭所感に見る成長シナリオ

• 2026.01.12
• 
• 総合電機
• AIICT業界動向装置週刊紙電子デバイス・材料

【電子部品総合特集】電子部品メーカー、2026年も国内外で積極的な事業活動を展開　生成AIやD...

• 2026.01.12
• 電子デバイス・材料
• 特集週刊紙電子部品

【電子部品総合特集】電子部品需要展望　AI市場の成長が部品需要けん引　

• 2026.01.12
• 電子デバイス・材料
• AI特集週刊紙電子部品

【電子部品総合特集】CMJ 認証部品・材料使用で安全性に貢献　メーカーも効率化に利点

• 2026.01.12
• 電子デバイス・材料
• 特集週刊紙電子部品