蘭NXPが新車載マイコンを投入　低遅延で次世代車SDVに対応

• 2025.03.14
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体

25年上半期のFMMスペック公開　韓国ボルトクリエーション、1200ppiレベルの特長を確認

• 2025.03.14
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• 材料
• 有機EL韓国

イリソ電子、30A対応の電源用フローティングコネクター　高い接触信頼性　プラスマイナス1.0ミ...

• 2025.03.14
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• コネクタ

日清紡マイクロ、カメラモジュール用LDOボルテージレギュレーター発売　低ノイズで2A対応、0....

• 2025.03.14
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• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、姫路工場内にパワー半導体の後工程新製造棟　25年度上期から本格生産

• 2025.03.14
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• 企業動向半導体関西

【スイッチ特集】自動車など成長分野に向け小型・高品質・優れた操作性など新製品開発に注力

• 2025.03.14
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• 特集・企画
• スイッチ市場動向製品動向電子部品・材料特集

【スイッチ特集】NKKスイッチズ　顧客の要望に合わせて特注　S-302T、デザイン性を向上

• 2025.03.14
• 特集・企画
• スイッチ電子部品・材料特集

【スイッチ特集】オータックス　DIPスイッチの生産を強化　製品リニューアル推進

• 2025.03.14
• 特集・企画
• スイッチ電子部品・材料特集

エッジAIに新風　ルネサス、ミドルレンジMPU量産へ

• 2025.03.13
• 電子デバイス
• AICPU半導体ナビ

米マイクロチップ、車載向け1チップタッチスクリーンコントローラー発表　大型・曲面・自由形状に対...

• 2025.03.13
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• その他電子部品米州

TDKがCDPからAリストに選定　「気候変動」「水セキュリティ」の2分野で

• 2025.03.13
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• その他電子部品環境その他

セイコーエプソンが小型機器向けPMIC開発　充電時間の短縮を促進

• 2025.03.13
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• 電子デバイス
• 半導体

マクセルがスマートファクトリー化提案　バックアップ用全固体電池モジュールを活用　

• 2025.03.13
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• 電子デバイス
• センサー電池

ロームが近赤外線LEDの新製品　業界トップクラスの放射強度

• 2025.03.13
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• センサー

クラレ、中期経営計画が好調に進捗　22～24年度は売り上げ・利益ともに目標達成　さらなる成長へ...

• 2025.03.12
• 
• 材料
• 総合・海外
• 企業動向電子材料

本州化学工業「ビフェノール」がISCC PLUS取得

• 2025.03.12
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• 材料
• 企業動向基礎材料

ルネサスとアルティウム、電子機器の開発スピードを加速する業界初のプラットフォーム

• 2025.03.12
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• 作業支援半導体

古河電工、低誘電材料用い次世代通信機器の筐体開発　複合体で高い要求性能満たす

• 2025.03.12
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• 材料
• 電子材料

宇宙とつながるIoT機器、1円玉大の電子基板で実現へ　トリリオンノード研究会が描く未来

• 2025.03.12
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

インテル傘下のアルテラ　エッジAI対応の新製品投入　FPGA事業に弾み

• 2025.03.11
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• FPGA