【半導体政策】〈上〉

• 2025.07.01
• 電子デバイス
• 人物半導体

リチウムイオン二次電池用セカンドプロテクションIC　日清紡マイクロが発表　シャットダウン検出回...

• 2025.07.01
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• 電子デバイス
• 半導体

アナログ・デバイセズ、車載分野の事業戦略　日本法人オートモーティブカスタマーオフィス 沓掛真哉...

• 2025.07.01
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• 電子デバイス
• ADASEVアナログIC

三菱マテリアルが高性能無酸素銅を拡充　熱処理時の結晶粒粗大化を高レベルで抑制可能に

• 2025.07.01
• 
• 材料
• 電子材料

アルプスアルパイン、製品ポートフォリオ変革推進　中計財務目標に向け、収益性向上へ

• 2025.07.01
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• 電子デバイス
• センサーその他電子部品中期計画

I-PEXが福岡に新拠点、蓄電池システム製造棟を開設　使用済みEVバッテリーをリユース　

• 2025.07.01
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• 電子デバイス
• 九州企業動向蓄電システム

次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセス　レゾナックと米企業が戦略的提携

• 2025.06.30
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• 材料
• 電子材料

MLCC工程フィルム再利用、TDK・東レなど作業服を製作

• 2025.06.30
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• 環境
• コンデンサー環境その他

クラレがLCD向け光学用ポバールフィルムの生産増強　大型パネルの需要拡大で

• 2025.06.30
• 
• 材料
• 電子材料

独インフィニオン、車載用MCU新ファミリー発表　高電圧と高度なセンシング機能を統合

• 2025.06.30
• 
• 電子デバイス
• CASEEMEAセンサー半導体

中国ホンファ、アクティブサスペンションを高級車以外に導入する新製品　米バイコーの電源モジュール...

• 2025.06.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

マイクロチップがデジタルシグナルコントローラーを拡充　センサー信号を高速処理

• 2025.06.30
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• 電子デバイス
• 半導体米州

NEDOイノベーション戦略センター が「Innovation Outlook Ver1.0」発...

• 2025.06.27
• 
• 材料
• 電子デバイス
• AIその他電子部品電子材料

一般用100V品1608サイズで業界最大静電容量のMLCC、TDKが量産開始　セットの部品点数...

• 2025.06.27
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• 電子デバイス
• コンデンサー

ソニーセミコン、車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサーを商品化　高解像度と高速性を実現

• 2025.06.27
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• 電子デバイス
• CASEセンサー

【やさしい業界知識】ノイズ対策部品

• 2025.06.27
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサーその他電子部品業界知識製品動向

サンケン電気が車載オルタネーター用ダイオードの量産開始　順方向降下電圧、4割低減

• 2025.06.27
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• 電子デバイス
• 半導体

UBEエラストマー、ISCC PLUS取得のBR販売

• 2025.06.27
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル基礎材料

黒田精工がJIS Q 9100取得　航空宇宙・防衛産業を強化

• 2025.06.27
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• 設備
• EVモーター

毎秒20ギガビットの高速USB、インフィニオンが最新技術を披露

• 2025.06.26
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