日新電機が前橋製作所にGIS第二工場　26年10月竣工へ安全祈願祭

• 2025.09.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品

低VFと低IRの両立を実現した保護用ショットキーバリアダイオード　ロームが開発

• 2025.09.18
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• その他電子部品

日東電工が25年度会社説明会開催　独自材料によるチップレット向け有機インターポーザー技術開発　...

• 2025.09.18
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• 電子材料

東レグループがサステナビリティーイノベーション積極展開、事業好調

• 2025.09.18
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大阪・関西万博の使用済み板硝子、セントラル硝子プロダクツが水平リサイクル推進　閉幕後に回収、再...

• 2025.09.18
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• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

田中貴金属工業、Pd合金水素透過膜を開発　300度前後の低温領域で使用可能

• 2025.09.18
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• 先端技術
• 電子材料

セミコン台湾で日台マッチングイベント開催　半導体サイバーセキュリティーで

• 2025.09.17
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• セキュリティー半導体台湾展示会

韓国SKハイニックスがモバイル用NANDソリューション「ZUFS 4.1」の供給を開始　AIア...

• 2025.09.17
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• メモリ韓国

RVテックが半導体調達で新基準策定　低価格で良質な次世代車へ

• 2025.09.17
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• 自動車
• EMEA半導体米州

上場から半年、JX金属が記念パーティー　林陽一社長に聞く事業戦略と展望

• 2025.09.17
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• 材料
• 電子材料

マブチモーターがイベント　障がいのある子どもに寄り添った動く工作体験「まつど・ここフェス」に賛...

• 2025.09.17
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• モーター話題

ロームが2in1構成のSiCモジュール　高い設計自由度と電力密度実現

• 2025.09.17
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• 半導体

エコフローがポータブル電源の2000Whクラスを2年ぶり投入　SiCパワー半導体採用、変換効率...

• 2025.09.17
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• 蓄電池電源

LSTC、チップレット技術の共通化へ　カスタムチップの自主開発促す

• 2025.09.12
• 電子デバイス
• 半導体

SMKがバッテリー接続用大電流コネクター拡充 定格電流15A、16％省スペース化

• 2025.09.12
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• コネクタ

三井化学、出光興産、住友化学が国内ポリオレフィン事業統合へ　競争力強化へ基本合意

• 2025.09.12
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• 協業基礎材料

独インフィニオンのPSOCコントロールC3ファミリーMCU　耐量子計算機暗号の要件に適合

• 2025.09.12
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ユーシーテクノロジとマクセルフロンティアがRTOS「μT-Kernel3.0」移行支援、EOL...

• 2025.09.12
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• IoTその他電子部品

ABBのモーション事業戦略　モーション事業本部IEC LVモータ＆NEMAモータ事業部 高橋優...

• 2025.09.12
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• 産業機械
• スマート工場モーター

丸文が超高解像度X線CTシステムの取扱開始　HBMなど非破壊解析

• 2025.09.12
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