ルネサス、１GHz動作のMRAM搭載高性能32ビットマイコン２種を量産

• 2025.10.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

FETの発熱低減とEMI抑制を両立　ローム、三相ブラシレスモータードライバーICを開発 

• 2025.10.24
• 電子デバイス・材料
• 電子部品

AMDがワークステーション向け新GPU　DC並みの処理をデスクトップで

• 2025.10.24
• 電子デバイス・材料
• GPU

東レ、廃棄エアバッグ由来のリサイクルナイロン66樹脂開発でリファインバースと覚書

• 2025.10.24
• 材料
• 環境
• 環境その他電子材料

日本精工、触覚伝達装置向け減速機開発　小型化と広範囲なトルク制御を両立

• 2025.10.24
• 設備
• その他作業支援

青森県、台北で投資誘致　宮下知事が魅力アピール

• 2025.10.24
• 国際・総合
• イベント半導体台湾

仏半導体新興、AI推論用チップをテープアウト　メモリー設計刷新で電力50%減

• 2025.10.24
• 電子デバイス・材料
• AIEMEASoCスタートアップメモリ半導体

第一稀元素、レアアース不使用の高耐久セラミックス材料　産出国リスク回避し安定供給へ

• 2025.10.23
• 材料
• 電子材料

信頼性認定受けたGaN製品、車載向けで初　インフィニオン

• 2025.10.23
• 電子デバイス・材料
• 半導体自動車自動車用部品

日清紡マイクロ、より小さな車載カメラを作れる電源管理IC　同期整流方式やノイズ抑制で部品点数減

• 2025.10.23
• 電子デバイス
• アナログIC

エプソン、中国の生産拠点でRBAプラチナ認証を取得

• 2025.10.23
• 情報通信
• 水晶

工場ロボットの“接触事故” 超音波で防げ ネクスティが高精度位置センサー

• 2025.10.23
• 商社
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料

台湾ASE　米ADIのペナン工場買収へ

• 2025.10.22
• 電子デバイス・材料
• 半導体

TDK、IEC1906賞を初受賞

• 2025.10.22
• 電子デバイス
• コンテストプリント基板

半導体連携拠点RISE-Aが見学会　参加者は「中立性」に期待

• 2025.10.22
• 
• 電子デバイス・材料
• 内覧会半導体

CSEP、広島で10月定例会開催

• 2025.10.22
• 電子デバイス
• 中国地方四国電子デバイス・材料

米でレアアース採掘に意欲、中国対抗で増産機運　鉄鋼大手クリフス

• 2025.10.22
• 
• 時事
• 材料米州

車載通信のオープン規格　マイクロチップらが共同実証

• 2025.10.22
• 電子デバイス・材料
• ADAS半導体業界団体

台湾ヤゲオ、芝浦電子へのTOBが成立　都内で共同会見

• 2025.10.21
• 電子デバイス
• M&Aセンサー

既設光ファイバーで地盤の異変を検知　NTTが新手法を実証、陥没リスクの予兆把握へ

• 2025.10.21
• 情報通信
• 光ファイバー