高インピーダンス特性を実現した車載PoC用広周波数帯域対応巻線インダクター 　TDKが開発、量...

• 2025.07.30
• 
• 電子デバイス
• コイル

【TECHNO-FRONTIER 2025】「産業革新の最前線セミナー」レポート〈1〉

• 2025.07.30
• 
• 電子デバイス・材料
• AIコンデンサーセミナー展示会

テスラ、AI半導体でサムスンと巨額契約　33年までに2.5兆円規模

• 2025.07.29
• 国際・総合
• AIEV半導体米州

東芝とNECとNICT、 通信と量子暗号技術統合　次世代光通信上で実証成功

• 2025.07.29
• 
• 情報通信
• ハードその他光ファイバー

英インフィニテシマが蘭imec、ASMLと協力　最先端半導体研究開発に参画

• 2025.07.29
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体協業

非磁性対応SMPS同軸コネクター、日本航空電子が試作開発　さらに小型化　実装面積45％削減

• 2025.07.29
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

独インフィニオン、第3世代の3D磁気センサー発売　車載や産業向け　高精度な位置検出

• 2025.07.29
• 
• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

マクニカが米受動部品Bournsの製品拡販　日本で本格展開　「テクノフロンティア」にも出展

• 2025.07.29
• 
• 電子デバイス
• コイルトランス抵抗器

STマイクロとMetalenzが新たなライセンス契約締結　メタサーフェス光学デバイスで

• 2025.07.29
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

クボタが廃棄物焼却灰から有価金属を回収するメタル分離機開発　従来比機2倍以上の回収率

• 2025.07.29
• 
• 環境
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料環境その他

【九州・山口特集】西日本シティ銀行、台湾と半導体テーマにセミナー　「得意分野で共栄共存を」

• 2025.07.29
• 
• 特集・企画
• セミナー九州半導体台湾

半導体工場のサイバーセキュリティー　経産省がガイドライン、今後支援の条件に

• 2025.07.28
• デジタル版オリジナル
• セキュリティー半導体半導体ナビ官公庁

電子部品メーカー各社、電源システム高効率化へ技術開発　AIデータセンター大容量化など照準

• 2025.07.28
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー製品動向電源

島根大がアモルファス合金製モーターコア開発　損失は電磁鋼板の3分の2に

• 2025.07.28
• 
• 電子デバイス
• モーター

コーセルが医療機器用ACアダプター　第1弾の100／150Wモデルを投入

• 2025.07.28
• 
• 電子デバイス
• 電源

ロームが超小型CMOSオペアンプ開発　業界最小の回路電流160nA実現　バッテリーを長寿命・長...

• 2025.07.28
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

日本曹達、九大隣接の「いとLab＋」に先端技術研究の拠点開設　有機半導体材料など開発体制を強化

• 2025.07.28
• 
• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体電子材料

STマイクロのパワー半導体、「SiC」「GaN」を両輪に加速　EVやデータセンター市場狙う

• 2025.07.25
• 電子デバイス・材料
• 半導体基礎材料展示会

105度対応スーパーキャパシター、トーキンが販売開始　自動車電子部品規格AEC-Q200準拠　...

• 2025.07.25
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

日本板硝子、英の型板ガラス製造ライン移設工事が完了　200年の歴史ある事業所から引き継ぎ

• 2025.07.25
• 
• 材料
• EMEA基礎材料