多様化するIoT無線規格　半導体メーカーの製品開発活発に　展示会で各社技術を訴求

• 2024.06.04
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

KOAの積層チップバリスター、サージ耐量最大6000A実現

• 2024.06.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品抵抗器

3月度電子部品グローバル出荷　前年同月比2カ月ぶり増　高周波部品、インダクターが高い伸び

• 2024.06.04
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

村田製作所がWi-Fiを活用した車内置き去り検知装置開発　同装置の運用は国内初

• 2024.06.03
• 電子デバイス
• その他電子部品

アルファバスジャパン、小型EVバスに自動運転仕様を設定　24年度中に提供

• 2024.06.03
• 自動車
• 電子デバイス
• EVその他半導体電子部品商社

「生成AIは人類の変化を象徴」　コンピュテックス開幕前日　AMDは新製品を相次ぎ披露

• 2024.06.03
• 情報通信
• AICPUGPUHPCICT台湾展示会技術動向

サンケン電気、正弦波駆動の高圧3相モータードライバー　高効率と高静音性

• 2024.06.03
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• 電子デバイス
• その他半導体

新たなパーパスと新中計、デクセリアルズが策定　収益ドライバーさらに強化

• 2024.06.03
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• 材料
• 中期計画電子材料

50TB以上のHDD、30年より前に　ウエスタンデジタルが投入意向

• 2024.06.03
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• 電子デバイス
• HDD

導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー、日本ケミコンがラインアップ拡充

• 2024.06.03
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• 電子デバイス
• コンデンサー

古河電工　半導体製造工程用テープ新工場　三重第2工場を開所

• 2024.06.03
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• 設備
• その他半導体

住友ベークライトがTg240度対応エポキシ封止材料、次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.06.03
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• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

FDK、世界最小級BLEモジュール第2弾開発　電波放射性能が向上

• 2024.05.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

住友鉱山とIMGがコテ金鉱山開発　開山式に130人参加

• 2024.05.31
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• 材料
• その他海外基礎材料

【やさしい業界知識】ノイズ対策部品

• 2024.05.31
• 電子デバイス
• その他電子部品新入社員業界知識

I－PEXが車載向け端子とコネクター4製品の開発推進　小型・軽量化に貢献

• 2024.05.31
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• 電子デバイス
• コネクタ

JSRがYHCを完全子会社化　最先端半導体成膜分野の製品ポートフォリオ拡張

• 2024.05.31
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• 材料
• その他半導体企業動向半導体製造装置

富士電機が新中期計画　26年度売上高1兆2500億円　半導体、エネルギーなど重点投資

• 2024.05.31
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• 産業機械
• その他半導体産業機械経営戦略

ローム、世界最小CMOSオペアンプ開発　従来品比69％サイズ削減　小型IoT機器などに

• 2024.05.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

イリソ電子が新中計策定　26年度営業利益率15％超、売上高650億円を目指す

• 2024.05.30
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• 電子デバイス
• コネクタ中期計画