イリソ電子、パワートレイン向けに次世代I／Fソリューション提案　カスタマイズに対応、設計工数を...

• 2025.09.01
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

住友電工、高精度歩行者検知用ミリ波センサーを開発　米で採用、ITS世界会議で紹介

• 2025.09.01
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• 電子デバイス
• センサー企業動向米州

極薄チップを最高スループットで実装　TRENGが新技術開発　NEDO助成事業

• 2025.09.01
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• 産業機械
• 半導体

ルネサスが16ビットマイコンRLファミリーを拡充　スマート家電向け超低消費電力　セグメントLC...

• 2025.09.01
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• 電子デバイス
• 半導体

半導体後工程、新たな企業連携発足へ　SEMI

• 2025.08.29
• 電子デバイス・材料
• 半導体半導体製造装置台湾展示会

量子材料「トポロジカル物質」で省電力化　東大発メモリーが世界市場へ

• 2025.08.29
• デジタル版オリジナル
• メモリ先端技術半導体半導体ナビ電子材料

韓国SKハイニックスが321層2テラビットQLC NAND量産　容量を従来品比2倍　読み書き性...

• 2025.08.29
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

オリエンタルモーターがステッピングモーター新製品　高トルク・高精度位置決め可能

• 2025.08.29
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• 電子デバイス
• モーター

新電元グループがインドの2展示会に初出展

• 2025.08.29
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• 電子デバイス
• その他海外半導体展示会

エヌビディア新製品の人型ロボット動かすAIボード　マクニカなどが販売開始

• 2025.08.29
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• 電子デバイス
• 半導体

旭化成発のスピンアウトベンチャー「ULTEC」設立　ウルトラワイドギャップ半導体開発

• 2025.08.29
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• 材料
• 電子材料

ノリタケがGaNウエハー用研磨パッド開発　長寿命、研磨速度は従来の30倍

• 2025.08.28
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• 電子デバイス
• 半導体

Wi-Fi6／6E組み込みLANモジュール、サイレックスが発表　安定通信と省電力両立

• 2025.08.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品ネットワーク無線

オータックスの研究開発の取り組み　執行役員テクニカル担当兼テクニカルグループ長　中谷邦夫氏に聞...

• 2025.08.28
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• 電子デバイス
• スイッチ技術戦略

光トランシーバー用薄膜インダクター、TDKが量産開始　小型サイズで高インダクタンス10μH実現

• 2025.08.28
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• 電子デバイス
• コイル

【コンデンサー特集】コンデンサー技術の高度化進む　各種新製品の開発が活発に

• 2025.08.28
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• ハイテクノロジー
• コンデンサーハイテク特集技術動向

京大など共同研究、OERの鍵握る「活性点」特定　グリーン水素社会実現へ新たな一歩

• 2025.08.28
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• 材料
• 電子材料

【コンデンサー特集】AIサーバー向けコンデンサーの技術動向　ルビコン

• 2025.08.28
• ハイテクノロジー
• コンデンサーハイテク特集

ロジスティードグループ入り・新生アルプス物流の事業戦略　寺㟢秀昭社長に聞く

• 2025.08.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品経営戦略

米政府、インテル以外に出資も　トランプ氏、同様の株取得「増加望む」

• 2025.08.27
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• 時事
• 半導体米州