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バレンズ製「MIPI A-PHY」対応の画像処理 D3が市場初のプラットフォーム
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電子デバイス
伝送
半導体
富士フイルム、半導体材料の売上高倍増へ 先端レジスト、後工程材料に注力
2025.07.17
電子デバイス
電子材料
龍仁半導体クラスターにAI技術導入 韓国SKハイニックス メモリーなど品質向上へ 世界最高水準...
2025.07.17
電子デバイス
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半導体
韓国
ASA-ML準拠のADAS向けカメラ開発プラットフォーム マイクロチップが日本ケミコン、ネット...
2025.07.17
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ルビコンが導電性高分子アルミ固体電解コンデンサーハイブリッドタイプを拡充 高耐圧、小型化、高容...
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コンデンサー
超薄板ガラス振動板が好評 GAITと日本電気硝子、オーディオイベント「OTOTEN]に出展
2025.07.17
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展示会
電子材料
東京理科大などの共同研究グループ、IGZOの本質的電子状態を解明 酸素欠陥がIn電子の周囲に偏...
2025.07.17
材料
電子材料
半導体の産学連携拠点 三井不動産主導で設立
2025.07.16
デジタル版オリジナル
半導体
業界団体
「モザイク」で切り開くダイヤモンドの未来 次世代半導体市場に備える イーディーピー
2025.07.16
電子デバイス・材料
先端技術
半導体
半導体ナビ
基礎材料
日系電子部品各社、25年度も積極的に設備投資 生産体制最適化、DX投資など推進
2025.07.16
電子デバイス
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企業動向
DNP、蘭に海外初の研究開発拠点 光電融合技術開発を強化・推進
2025.07.16
電子デバイス
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企業動向
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半導体
住友ベークライトのアイウェア用偏光板、MI技術で調色期間を大幅短縮 顧客の開発スピード向上に貢...
2025.07.16
材料
電子材料
64メガヘルツ動作のモーター制御用32ビットマイコン、ルネサスが発売 電動工具や家電などに最適
2025.07.16
電子デバイス・材料
モーター
半導体
音声でストレスレベルを分析 SMKがラフール、立正大学とアルゴリズム共同開発
2025.07.16
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その他電子部品
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韓国LGイノテックが基板接続技術「銅ポスト」開発 ソルダーボールの間隔とサイズを減少
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村田製作所、洗濯して使えるRFIDタグ発表 ブランド衣料品にも組み込み可能
2025.07.15
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独インフィニオン、300ミリメートルウエハーのGaN製造順調 顧客基盤とサポート強化
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半導体
次世代電池「リチウム硫黄」 開発競争が激化、欧州で新組織発足
2025.07.11
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銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペースト 大陽日酸が開発
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