アルプスアルパインと米シナプティクスが協業開始　ブルートゥースCore6.0の可能性を拡大

• 2025.11.05
• 電子デバイス
• その他電子部品協業

ADEKA、次世代EUV向けMOR用金属化合物の新プラントを建設

• 2025.11.05
• 材料
• 北関東電子材料

UAEにエヌビディア製半導体輸出、米政府が許可　マイクロソフト

• 2025.11.05
• 
• 時事
• AI半導体

東芝D＆SがAIカメラ向けHDD、録画と解析データを並行保存

• 2025.11.04
• 
• 電子デバイス・材料
• HDD

オンセミ、GaN基板にGaN層を成長させたパワー半導体「vGaN」電流を垂直に通しサイズ3分の...

• 2025.11.04
• 電子デバイス
• 半導体

【半導体人材の未来】〈5〉シリコンバレーの投資家から見た日本の人材育成

• 2025.11.03
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

業界最高水準、従来比25％以上の高容量化　AIサーバー用電源の一次側用　日本ケミコンが基板自立...

• 2025.11.03
• 
• 電子デバイス
• 週刊紙電子デバイス・材料

アルプスアルパインの4～9月期、増収大幅増益となり、売上高は上期の過去最高を更新　通期予想を上...

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• スイッチセンサーその他電子部品決算

全固体電池「耐熱性と大容量化はトレードオフ部分ある」マクセル中村社長、方向性分け開発

• 2025.10.31
• 
• 電子デバイス
• 蓄電システム電源

村田製作所、25年4～9月期増収増益　サーバー向けコンデンサーが寄与

• 2025.10.31
• 電子デバイス・材料
• 業績決算電子部品

TDKの4～9月期、売上・営業利益ともに過去最高更新　通期業績予想を上方修正

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセンサー決算

マイコン不要、プログラム可能なLTE部品「Digi XBee 3 Global LTE Cat...

• 2025.10.31
• 電子デバイス・材料
• 電子部品

シンガポール工場起工　インド、東南アジア市場強化へ　テクセンドフォトマスク

• 2025.10.31
• 電子デバイス・材料
• 半導体電子材料

欧州自動車工業会が声明　ネクスぺリアの半導体出荷停止問題で苦慮

• 2025.10.31
• 自動車
• EMEA半導体

日本ケミコン、インド現地法人を設立　インド市場での営業体制を強化

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• コンデンサーその他海外

3カ月ぶり前年同月比マイナス、8月度電子部品グローバル出荷　受動部品は堅調が継続

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• 出荷統計市場動向電子部品

タムラ製作所、メキシコ工場の生産能力拡大のため追加の設備投資を実施　北米データセンター向け需要...

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• トランス米州

日亜化学、深紫外LEDの新光源技術を開発　出力密度2倍、放熱性能も20％改善

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• その他半導体

エヌビディア、エネルギー省向けスパコン構築　米国が「ソブリンAI」強化

• 2025.10.31
• 情報通信
• AIGPUスパコン米州

京セラ、通期業績予想を上方修正　日本航空電子工業との提携も発表

• 2025.10.30
• 電子デバイス・材料
• 提携業績決算電子部品