白物家電向け耐圧600V高圧3相モーター用ドライバー、サンケン電気が開発　保護機能を充実し効率...

• 2025.07.31
• 
• 電子デバイス
• モーター半導体

次世代MI「アルケミスタ」の活用で材料開発期間を大幅短縮　三菱ケミカルと大塚化学が連携　

• 2025.07.31
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

ロームがハイサイドIPDをシリーズ製品化　基本性能に加え高い駆動能力を実現　自動車の電子化を推...

• 2025.07.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

京セラがサーマルプリントヘッド開発　業界最速級の印字スピード　250ミリメートル／秒で高画質印...

• 2025.07.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

鉄系超伝導体における新たな量子状態を発見　東大など研究G、時間反転対称性の破れ伴う

• 2025.07.31
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• その他電子部品

ルネサス、高耐圧GaN新製品を投入　SiC・IGBT開発は停止へ

• 2025.07.30
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ

化学品WG　鉄道輸送での共同物流を東海・中国地区で実証実験

• 2025.07.30
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• 材料
• 協業電子材料

韓国サムスンが米テスラと最大規模の契約　AIチップ供給　33年まで2.5兆円相当

• 2025.07.30
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• 電子デバイス
• AI半導体米州韓国

【COMNEXT特集】 最新の次世代通信技術を一堂に　「ネットワーク設備」部門も新設　東京ビッ...

• 2025.07.30
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• 特集・企画
• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品展示会製品動向

高インピーダンス特性を実現した車載PoC用広周波数帯域対応巻線インダクター 　TDKが開発、量...

• 2025.07.30
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• 電子デバイス
• コイル

【TECHNO-FRONTIER 2025】「産業革新の最前線セミナー」レポート〈1〉

• 2025.07.30
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• 電子デバイス・材料
• AIコンデンサーセミナー展示会

テスラ、AI半導体でサムスンと巨額契約　33年までに2.5兆円規模

• 2025.07.29
• 国際・総合
• AIEV半導体米州

東芝とNECとNICT、 通信と量子暗号技術統合　次世代光通信上で実証成功

• 2025.07.29
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• 情報通信
• ハードその他光ファイバー

英インフィニテシマが蘭imec、ASMLと協力　最先端半導体研究開発に参画

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• EMEA半導体協業

非磁性対応SMPS同軸コネクター、日本航空電子が試作開発　さらに小型化　実装面積45％削減

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• コネクタ

マクニカが米受動部品Bournsの製品拡販　日本で本格展開　「テクノフロンティア」にも出展

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• コイルトランス抵抗器

独インフィニオン、第3世代の3D磁気センサー発売　車載や産業向け　高精度な位置検出

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

STマイクロとMetalenzが新たなライセンス契約締結　メタサーフェス光学デバイスで

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

クボタが廃棄物焼却灰から有価金属を回収するメタル分離機開発　従来比機2倍以上の回収率

• 2025.07.29
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• 環境
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料環境その他

【九州・山口特集】西日本シティ銀行、台湾と半導体テーマにセミナー　「得意分野で共栄共存を」

• 2025.07.29
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• 特集・企画
• セミナー九州半導体台湾