東京ガスが系統用蓄電池事業に参入　角子原蓄電所、26年度内に商業運転開始へ

• 2024.04.30
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• エネルギー
• 蓄電システム蓄電池

「接続部品」の世界へようこそ　EVや自動運転で高まる重要性　その役割とは

• 2024.04.29
• 電子デバイス
• コネクタスイッチその他電子部品企業動向市場動向技術動向製品動向

EV時代の「はんだ」　脱炭素にも貢献する合金とは

• 2024.04.27
• 材料
• はんだはんだ付け市場動向技術動向環境その他製品動向電子材料

住友化学、ソウルに研究開発センター新設　半導体関連材料事業の拡大目指す

• 2024.04.26
• 材料
• その他半導体企業動向韓国

太陽HDが新たな技術開発センター開設　半導体事業拡大と人材を育成、ソルダーレジストの顧客基盤強...

• 2024.04.26
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• 材料
• 内覧会式典電子材料

豊田合成、深紫外線LEDを開発　世界トップ級の光出力

• 2024.04.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【やさしい業界知識】変換部品

• 2024.04.26
• 電子デバイス
• センサーモーター業界知識製品動向

コアスタッフが販売提携　日本端子のコネクター通販で取り扱い開始

• 2024.04.26
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

カネカの生分解性バイオポリマー製品、ソニーの大型テレビ用緩衝材に採用

• 2024.04.26
• 
• 材料
• 電子材料

グループ初の技術開発センター　24日に開設　半導体事業を加速、太陽HD

• 2024.04.25
• 材料
• プリント基板企業動向基礎材料電子材料首都圏

東海大、“透明ラップ”の普及に力入れる　厚さ100ナノメートル、医療・産業用に

• 2024.04.25
• ヘルスケア
• 材料
• 医療機器基礎材料

業界初の高NA EUV装置　米インテルが組み立て完了

• 2024.04.25
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• 電子デバイス
• CPUその他半導体

産総研がメディア懇談会で取り組み紹介　産業競争力の強化を強調　「ものづくり基盤加工技術拠点」構...

• 2024.04.25
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• 電子デバイス
• AIその他半導体

ヨコオがスマートバリューと協業　「無人鍵開閉システム」提供　カーシェアサービス拡販

• 2024.04.25
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• 電子デバイス
• MaaSその他電子部品

マイクロチップ、熊本で40ナノマイコン製造　TSMCと協力関係強化

• 2024.04.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

JX金属と三菱商事が合弁会社設立　資源循環事業を7月開始予定　銅・貴金属の集荷を強化

• 2024.04.25
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• 材料
• 環境
• 基礎材料環境その他電子材料

韓国SKハイニックスと台湾TSMCが高帯域幅メモリー「HBM」で技術協力　先端技術の組み合わせ...

• 2024.04.24
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ台湾韓国

スイスビットがメモリーカード新シリーズ　CmReadyライセンス保護機能搭載　堅牢性と産業用途...

• 2024.04.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日産化学小野田工場がISCC PLUS認証取得

• 2024.04.24
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• 材料
• 企業動向基礎材料

ヨコオ社員が24年度知財功労賞「経済産業大臣表彰」受賞

• 2024.04.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品式典