フジクラ、超多心光ファイバーケーブル発売　ハイパースケールDC向け、従来比2倍の心数

• 2025.08.21
• 
• 電子デバイス
• 光ファイバー

第一セラモなど3者、金属・セラミックス製品の技術開発　MEX方式採用の3Dプリンター使用

• 2025.08.21
• 
• 材料
• 設備
• 基礎材料関西

クラレ「ジェネスタ」の事業戦略　イソプレンカンパニージェネスタ事業部長　植垣文雄氏に聞く

• 2025.08.20
• 
• 材料
• 電子材料

日本航空電子、USBタイプC準拠のコネクター拡充　垂直レセプタクルを追加

• 2025.08.20
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

三菱マテリアルが堺工場と三宝製作所を統合へ　銅加工事業の成長を加速

• 2025.08.20
• 
• 材料
• コネクタ

トレックス・セミコンが中国・JETSEMIと戦略的提携　製品の現地採用を加速

• 2025.08.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 中国半導体電源

米オンセミの800Vドライブプラットフォーム、シャオミの電気SUV一部モデルに採用

• 2025.08.20
• 
• 総合電機
• 電子デバイス
• CASEEV半導体米州

amsOSRAMが新世代のLED発表　小型プロジェクター向け　HUDも視野に

• 2025.08.20
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

米エネ省、重要鉱物の供給網確立へ　採掘など総額10億ドル以上助成

• 2025.08.19
• 
• 政府
• 基礎材料米州

世界初、高電流と免振構造を両立した基板対基板コネクター　ヒロセ電機が開発

• 2025.08.19
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

トーキンが車載対応EMIコアシリーズの新製品　AM・FM帯ノイズに対応

• 2025.08.19
• 
• 電子デバイス
• コイル

米TI、高精度の1チップバッテリー残量計発表　電子機器の稼働時間30％延長

• 2025.08.19
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品計測制御

IDECが主力の照光ユニットと表示灯をリニューアル　トランスレスで小型・軽量化

• 2025.08.18
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

米当局が半導体出荷品に場所追跡装置、対中不正輸出検知へ

• 2025.08.15
• 
• 時事
• 半導体米州

イリソ電子がインダストリアル市場を拡大　半導体製造装置やロボット向けコネクターの開発強化

• 2025.08.15
• 
• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略

DICがエポキシ樹脂プラント新設　半導体材料の需要拡大に対応

• 2025.08.14
• 
• 材料
• 半導体電子材料

マブチモーターが移動体で活用できるブラシレスモーター　高分解能レゾルバーセンサー搭載

• 2025.08.14
• 
• 電子デバイス
• モーター

エプソンが車載向けセグメント液晶ドライバーICの量産開始

• 2025.08.14
• 
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆SがA3複合機向け縮小型CCDリニアイメージセンサー出荷開始　ランダムノイズを低減、画...

• 2025.08.14
• 
• 電子デバイス
• センサー

アルプスアルパイン、コンポーネント事業が好調　売上高前年同期比14.8％増

• 2025.08.14
• 
• 電子デバイス
• スイッチその他電子部品企業動向