米アルテラ、インテルから独立で製品を拡充　FPGAの自動設計ツールも

• 2025.10.01
• 電子デバイス
• FPGA

電子部品の世界出荷、7月は2カ月連続プラス　アジア向け堅調　JEITA

• 2025.10.01
• 電子デバイス
• グローバル出荷統計電子部品

エレクトロニクス業界標準団体　日本会員獲得に意欲　甘利氏ら登壇も

• 2025.10.01
• 電子デバイス
• 半導体業界団体

台湾企業との合弁会社をベトナムに設立　メイコー

• 2025.10.01
• 電子デバイス
• 協業台湾経営電子部品

「波動で未来を科学する」　新企業理念を策定　日本電波工業

• 2025.09.30
• 電子デバイス
• 経営電子部品

キオクシア、北上工場第2棟稼働　AI需要に応えるフラッシュメモリー

• 2025.09.30
• 電子デバイス
• メモリ東北

STARLightプロジェクト始動　欧州で総事業費178億円

• 2025.09.30
• 電子デバイス
• EMEA半導体

AIサーバー／DC向け技術　電子部品メーカーが開発加速

• 2025.09.30
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー企業動向製品動向

マクセル、電源モジュールとエナジーハーベスト対応評価用キットを開発　電源は全固体電池

• 2025.09.30
• 
• 電子デバイス
• IoTその他電子部品電源

粒径100ナノメートルの耐酸化ナノ銅粉　住友金属鉱山が開発、量産検討

• 2025.09.30
• 
• 材料
• 半導体電子材料

【電波新聞75周年特集】75年 これまでとこれから　半導体

• 2025.09.30
• 特集・企画
• 半導体

【業務用無線特集】エム・アールエフ　UHF帯RFID温度ロガータグ、米アクゾンと代理店契約

• 2025.09.30
• 特集・企画
• その他電子部品情報通信特集

富士フイルム、30年度にCMPスラリーシェアトップへ、先端パッケージングで2割稼ぐ

• 2025.09.29
• 材料
• 材料電子デバイス・材料電子材料

【最先端半導体の実現へ　セミコン台湾2025レポート】台湾日酸

• 2025.09.29
• 
• 電子デバイス
• 台湾展示会電子材料

【最先端半導体の実現へ　セミコン台湾2025レポート】AGC

• 2025.09.29
• 
• 電子デバイス
• 台湾展示会電子材料

【最先端半導体の実現へ　セミコン台湾2025レポート】クラレ

• 2025.09.29
• 
• 材料
• 台湾展示会電子材料

北陸電気工業のタイ工場、SMTラインで生産拡大

• 2025.09.29
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品

サンケン電気がPWM型のSW電源用パワーICを開発　効率と放熱性を大幅向上

• 2025.09.29
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱電機がパワー半導体モジュールの新シリーズ　パッケージエアコンや産機向け　底面積を53％に縮...

• 2025.09.29
• 
• 電子デバイス
• 半導体

安川電機がACサーボドライブ拡充　Σ-Xシリーズに「FT54仕様」

• 2025.09.29
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• 設備
• モーター