IDEC、セーフティコマンダ追加発売　非常停止用押しボタンスイッチ搭載

• 2024.04.11
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• 設備
• 電子デバイス
• スイッチ作業支援

信越化学が群馬・伊勢崎市に工場建設　半導体露光材料事業拡大で

• 2024.04.10
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• 材料
• 電子材料

JDIが「ルミフリー」を積極展開　香港企業とパートナーシップ

• 2024.04.10
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• 電子デバイス
• その他照明液晶

日本メクトロン、独VWから電圧監視用FPCを受注　EVに搭載　26年本格生産開始

• 2024.04.10
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• 電子デバイス・材料
• EMEAEV企業動向電子材料

SMK、CS事業を中長期で拡大　新製品開発・投入を推進

• 2024.04.10
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• 電子デバイス
• コネクタ事業戦略

ユニチカ、世界最高レベルの高表面積実現したハイエントロピー合金を開発　次世代エネに貢献する新材...

• 2024.04.10
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• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

トクヤマが次世代水素キャリアーMgH₂の量産を開始　年産30トン目標

• 2024.04.10
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

米マイクロチップがTSMCと提携拡大、熊本工場で40ナノ品生産へ

• 2024.04.09
• 電子デバイス・材料
• その他半導体九州企業動向提携

アーム、IoT向けAI半導体発表　性能4倍、トランスフォーマー対応

• 2024.04.09
• 電子デバイス
• AIIoTその他半導体

ソニーサーモが温度関連サービス発売、法人向け事業本格化

• 2024.04.09
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• 情報通信
• 総合電機
• IoTクラウドセンサー

ロームがVCSELED技術を開発　量産サンプルは民生向け10月、車載向け25年に販売

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

TDKが組み込みモーターコントローラーを拡充　メモリー、制御性能、信頼性向上

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• その他電子部品

大陽日酸、低温ガス発生装置を発売　マイナス180度のガスを安定供給

• 2024.04.09
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• 材料
• 基礎材料

NXP、SDV開発用ソフト・ハードを統合し提供　外部企業のソフト利用

• 2024.04.09
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• 自動車
• 電子デバイス
• その他半導体

STマイクロエッジがAI用マイコンなど投入　産機市場に照準合わせ、年内に次世代製品も

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

サンワサプライが軽量・コンパクトのポータブル電源

• 2024.04.09
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• 家電
• 電源

JDI、旧東浦工場をSCKに譲渡　特益17億円

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• 有機EL液晶

ケルが米に新拠点設立　加州に現地法人、デザインイン・販売活動推進

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• コネクタ米州

都内で台湾半導体セミナー開催、供給に日本の協力求める

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• AIその他半導体台湾

住友鉱山、「金ドーレ」生産を開始

• 2024.04.08
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• 材料
• 基礎材料