OKIが米半導体企業と提携　FPGAの設計・生産を受託

• 2025.07.25
• 
• 電子デバイス
• FPGA

日本板硝子、英の型板ガラス製造ライン移設工事が完了　200年の歴史ある事業所から引き継ぎ

• 2025.07.25
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• 材料
• EMEA基礎材料

【半導体／エレクトロニクス商社特集】先端半導体の利用に期待　各社、微細プロセス開発に力

• 2025.07.25
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• 特集・企画
• 半導体商社特集

【半導体／エレクトロニクス商社特集】半導体用材料の動向　次世代プロセス材料開発加速　DCや自動...

• 2025.07.25
• 特集・企画
• 半導体商社特集材料

【半導体／エレクトロニクス商社特集】東京応化工業　先端レジストなど開発で成長へ

• 2025.07.25
• 特集・企画
• 事業戦略商社特集材料

【半導体／エレクトロニクス商社特集】エイブリック　リチウム電池保護など5分野に重点

• 2025.07.25
• 特集・企画
• 事業戦略半導体商社特集

【半導体／エレクトロニクス商社特集】ロチェスターエレクトロニクス　製造中止品など安定供給に注力

• 2025.07.25
• 特集・企画
• 事業戦略半導体商社特集

【半導体／エレクトロニクス商社特集】トレックス・セミコンダクター　中国市場に向け車載用電源IC...

• 2025.07.25
• 特集・企画
• 事業戦略半導体商社特集

メモリー上でAI演算　「アナログ」技術で電力1000分の1に

• 2025.07.24
• デジタル版オリジナル
• AIスタートアップメモリ先端技術半導体ナビ

加マングローブ・リチウムが第2工場を建設へ　車載電池向けリチウム材料、年間で2万トン精製

• 2025.07.24
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• 自動車
• 基礎材料米州

マイクロSD EXPRESSカード対応コネクター　日本航空電子が開発

• 2025.07.24
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• 電子デバイス
• コネクタ

住友ベークライトがAGCのポリカーボネート事業譲受　車載HUD材料シェア、トップへ

• 2025.07.24
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• 材料
• ADAS基礎材料

日本軽金属がインドの再生アルミ事業会社に出資

• 2025.07.24
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• 材料
• その他海外基礎材料

レゾナック、第24回GSC賞経済産業大臣賞受賞　パワー半導体向け高品質SiCエピウエハーが評価

• 2025.07.24
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• 材料
• 電子材料

JAXAが宇宙機にダイヤモンド半導体実装へ　気鋭スタートアップと共同研究

• 2025.07.23
• デジタル版オリジナル
• 先端技術半導体基礎材料提携

トーキンの車載グレードポリマータンタルコンデンサー、世界初A2ケースで35V耐圧品　「TECH...

• 2025.07.23
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• 電子デバイス
• コンデンサー

トクヤマがマレーシアに合弁会社設立　半導体用多結晶シリコン半製品を生産・販売

• 2025.07.23
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• 電子デバイス
• ASEAN半導体

住友電工が次世代高速PON対応製品販売開始　26年から順次

• 2025.07.23
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• 電子デバイス
• 光ファイバー

東芝D＆Sが阻止電圧1800Vを実現した車載用フォトリレー製品化　800Vバッテリーシステムに...

• 2025.07.23
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• 電子デバイス
• EVリレー半導体

発泡スチロール協会が記者発表会　業界動向や再資源化動向を説明　SDGs積極的に

• 2025.07.23
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• 材料
• 電子材料