OKIアイディエス、AI半導体開発で英アームと提携　

• 2025.07.02
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• 電子デバイス
• AI半導体

JASM第2・第3工場に「地域住民の利益重要」　公明・河野議員インタビュー

• 2025.07.01
• 政府
• 半導体

全国初の半導体学士課程、熊本大に志願者急増

• 2025.07.01
• 電子デバイス
• 九州半導体半導体ナビ

SEMIジャパンが供給網のサイバーセキュリティー強化で新サービス　スコアリングを統一化

• 2025.07.01
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• 産業機械
• 電子デバイス・材料
• セキュリティー半導体

【半導体政策】〈上〉

• 2025.07.01
• 電子デバイス
• 人物半導体高専

リチウムイオン二次電池用セカンドプロテクションIC　日清紡マイクロが発表　シャットダウン検出回...

• 2025.07.01
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• 電子デバイス
• 半導体

アルプスアルパイン、製品ポートフォリオ変革推進　中計財務目標に向け、収益性向上へ

• 2025.07.01
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• 電子デバイス
• センサーその他電子部品中期計画

アナログ・デバイセズ、車載分野の事業戦略　日本法人オートモーティブカスタマーオフィス 沓掛真哉...

• 2025.07.01
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• 電子デバイス
• ADASEVアナログIC

I-PEXが福岡に新拠点、蓄電池システム製造棟を開設　使用済みEVバッテリーをリユース　

• 2025.07.01
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• 電子デバイス
• 九州企業動向蓄電システム

三菱マテリアルが高性能無酸素銅を拡充　熱処理時の結晶粒粗大化を高レベルで抑制可能に

• 2025.07.01
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• 材料
• 電子材料

次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセス　レゾナックと米企業が戦略的提携

• 2025.06.30
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• 材料
• 電子材料

MLCC工程フィルム再利用、TDK・東レなど作業服を製作

• 2025.06.30
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• 環境
• コンデンサー環境その他

マイクロチップがデジタルシグナルコントローラーを拡充　センサー信号を高速処理

• 2025.06.30
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• 電子デバイス
• 半導体米州

独インフィニオン、車載用MCU新ファミリー発表　高電圧と高度なセンシング機能を統合

• 2025.06.30
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• 電子デバイス
• CASEEMEAセンサー半導体

クラレがLCD向け光学用ポバールフィルムの生産増強　大型パネルの需要拡大で

• 2025.06.30
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• 材料
• 電子材料

中国ホンファ、アクティブサスペンションを高級車以外に導入する新製品　米バイコーの電源モジュール...

• 2025.06.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

NEDOイノベーション戦略センター が「Innovation Outlook Ver1.0」発...

• 2025.06.27
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• 材料
• 電子デバイス
• AIその他電子部品電子材料

サンケン電気が車載オルタネーター用ダイオードの量産開始　順方向降下電圧、4割低減

• 2025.06.27
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• 電子デバイス
• 半導体

ソニーセミコン、車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサーを商品化　高解像度と高速性を実現

• 2025.06.27
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• 電子デバイス
• CASEセンサー

UBEエラストマー、ISCC PLUS取得のBR販売

• 2025.06.27
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル基礎材料