マイコン内蔵ゲートドライバーICの第1弾、東芝D＆Sが量産開始　三相ブラシレスDCモーター向け

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

ニチコン、加速器用電源納入　次世代放射光施設「ナノテラス」に

• 2024.04.08
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• 設備
• 電源

自動車向けフェノール樹脂成形材料　住友ベークライトが中国新工場を6月稼働へ

• 2024.04.05
• 材料
• 企業動向基礎材料環境その他

韓国SKハイニックスが米インディアナ州に生産基地　次世代HBMなどAIメモリー製品量産

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ米州韓国

台湾東部沖地震、半導体メーカーの復旧進む　TSMC、回復率は70％　欧州で供給網に不安視

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

AKMがCO₂センサーの新製品　北米空調学会の最新基準対応

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• センサー

【やさしい業界知識】電子部品・デバイス産業

• 2024.04.05
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー市場動向業界知識製品動向

ADEKAなど3者で研究会を設立　次世代電池の実用化に向け

• 2024.04.05
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• 材料
• 式典電子材料電池

ノルディックセミコンダクター、IoTの安全基準「CSA」に対応　証明済み半導体を提供

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

都内で台湾半導体セミナー、呉大臣が日本に協力呼びかけ

• 2024.04.04
• 電子デバイス
• AIその他半導体台湾

【ものづくり最前線】SMK東莞工場（広東省東莞市）、住宅設備用リモコンを自動機生産開始

• 2024.04.04
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• 電子デバイス
• スイッチその他電子部品中国事業戦略

経産省がラピダスに追加支援　先端半導体量産化が前進　パイロットライン稼働など　支援額、合計で1...

• 2024.04.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

レゾナック、AI半導体向け材料生産を最大5倍に増強

• 2024.04.04
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• 材料
• AI電子材料

帝人、フォーミュラE参戦レースチームと環境啓発イベント共催

• 2024.04.04
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• 材料
• EVカーボンニュートラル講演電子材料

キオクシアが「先端技術研究所」を新設　新規事業への技術創出を強化

• 2024.04.04
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• 電子デバイス
• メモリ企業動向

古河電工、世界初のCPO用16チャンネルブラインドメイト型外部光源を開発

• 2024.04.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品ビッグデータ

【自動車用電子部品・材料技術特集】自動車新製品の開発活発化　CASEのメガトレンドに照準

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• CASEその他電子部品ハイテクトップ技術動向電子材料

【自動車用電子部品・材料技術特集】電子部品メーカー、自動運転車向け技術開発強化　センサーや通信...

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• CASEコンデンサーセンサーハイテク特集技術戦略

【自動車用電子部品・材料技術特集】世界的な電動化シフトに対応　電子部品メーカー、xEVの高性能...

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• コネクタコンデンサーハイテク特集モーター

【自動車用電子部品・材料技術特集】東レ、次世代電池用イオン伝導ポリマー膜を創出　金属リチウム負...

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• EVコネクタコンデンサーハイテク特集モーター電子材料