台湾UMC、研究機関のimecからシリコンフォトニクス加工技術を導入

• 2025.12.10
• 総合・海外
• 半導体台湾電子デバイス・材料

富士フイルム、KrF露光対応のカラーフィルター材発表　スマホのカメラ高画質化

• 2025.12.10
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• 材料
• 電子デバイス・材料
• 電子材料

旭化成、最先端半導体向け感光性絶縁材料がTSMCのアワードを受賞

• 2025.12.10
• 材料
• コンテスト台湾電子材料

アルプスアルパイン、IC外販第3弾として多電極アプリケーション用静電容量ICを発表　ラインアッ...

• 2025.12.10
• 電子デバイス
• アナログIC

外形3.5mmサイズで業界最高水準の電気特性実現 TDK、車載電源回路用パワーインダクターを量...

• 2025.12.10
• 電子デバイス
• インダクター

東レ、高耐久・高選択NF膜エレメントの量産技術を確立 廃電池からのリチウム回収率95％以上を達...

• 2025.12.10
• 材料
• 環境その他電子材料電池

レアアース、供給網多様化で協力　中国念頭に共同声明　G7財務相

• 2025.12.10
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• 時事
• 材料

先端半導体の対中輸出許可　エヌビディア製、米大統領表明

• 2025.12.10
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• 時事
• AI半導体

理研計器、ガス検知部の新モデル発売　1台で2種類の毒性ガスを同時検知

• 2025.12.08
• 産機・設備
• 半導体装置

【電波時評】AI時代の基盤担う電子部品業界、日本経済のけん引役に

• 2025.12.08
• 
• 電波時評
• 電子部品

【電子部品各社、AI電力クライシスへの挑戦】電子部品業界、次世代AIサーバー需要に照準　電力危...

• 2025.12.08
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• AIサーバー週刊紙電子デバイス・材料

【半導体人材の未来】〈10〉 半導体企業が大学に通う理由　若者に魅力を伝える場

• 2025.12.08
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

【電子部品各社、AI電力クライシスへの挑戦】AIサーバー・データセンター向け部品増産を加速　電...

• 2025.12.08
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• 電子デバイス・材料
• AIサーバー週刊紙電子デバイス・材料

エヌビディア断トツ首位　AI・DC需要追い風、外国半導体企業、直近四半期の売上額上位10社

• 2025.12.08
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• 総合・海外
• 電子デバイス・材料
• 半導体決算週刊紙

【電子部品各社、AI電力クライシスへの挑戦】日米、投資協力へ期待高まる　共同ファクトシートでA...

• 2025.12.08
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• 電子デバイス
• AIサーバー週刊紙電子デバイス・材料

三洋化成工業、万博で技術発信強化　MOC-TEXなど新領域を世界に紹介

• 2025.12.08
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• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

山一電機、1.6Tイーサネット対応OSFP光通信モジュール用コネクターを開発　ハイパースケール...

• 2025.12.05
• 電子デバイス
• コネクタデータセンタ

HIOKI、抵抗計の新商品投入　受動部品量産ラインの検査を高速・安定化

• 2025.12.05
• 産機・設備
• 計測器電子部品

リガク、半導体向け計測装置の新製品　高精度ウエハーに対応

• 2025.12.05
• 産機・設備
• 半導体計測器

大陽日酸など3社、アルミニウム溶解プロセス向け酸素富化燃焼技術で、CO₂排出量を従来の空気燃焼...

• 2025.12.05
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• 基礎材料環境その他製造装置