FCLコンポーネントが20A対応の車載電装用リレー　タブ端子付きねじ止め実装型

• 2025.08.06
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• 電子デバイス
• リレー

ルネサス、高性能HMI向け64ビット汎用MPU発売　AI処理とエッジコンピューティング、フルH...

• 2025.08.06
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• 電子デバイス
• CPU

ヒロセ電機が半導体テスト製品メーカーのエス・イー・アールを子会社化　シナジーで両社の事業強化

• 2025.08.06
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• 電子デバイス
• M&Aコネクタ

明電舎がNTTアノードエナジーの4拠点にPCSを納入　電力需給バランス安定化

• 2025.08.06
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• 設備
• 蓄電システム

有明工業高等専門学校、開所記念シンポジウム「半導体人材育成と未来への展望」を開催

• 2025.08.06
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• 電子デバイス
• セミナー九州半導体高専

【SMT／SMD特集】旭工芸　8ミリ幅など各種キャリアテープ供給

• 2025.08.06
• 特集・企画
• その他電子部品産機・設備特集

【SMT／SMD特集】北陸電気工業　チップ抵抗器など品ぞろえ充実

• 2025.08.06
• 特集・企画
• センサー抵抗器産機・設備特集

【SMT／SMD特集】実装技術の進化　着々と大型基板や異形部品対応

• 2025.08.06
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• 特集・企画
• コンデンサー抵抗器産機・設備特集表面実装製品動向

東ソーが塩化カルシウム液値上げ　9月出荷分から

• 2025.08.05
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• 材料
• 基礎材料

20A通電の車載電装用パワーリレー　FCLコンポーネントがシリーズ販売　EVの車載充電器に最適

• 2025.08.05
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• 電子デバイス
• リレー

学生に光技術を啓発　七星科学情報通信が展示会で先端技術を解説　若手社員が活躍　

• 2025.08.05
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• 電子デバイス
• 光ファイバー

ノリタケと韓国・LG化学、自動車向けパワー半導体用銀ペースト接合材を共同開発

• 2025.08.05
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• 材料
• 電子材料

京セラ、同社初のフルシールド構造のコネクター発売　ノイズ侵入や漏えいを抑制

• 2025.08.05
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• 電子デバイス
• コネクタ

厚さ0.65ミリメートルの光ファイバーアレイ　檜山工業がCPO想定し制作　「COMNEXT」に...

• 2025.08.04
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• 電子デバイス
• 光ファイバー

田中貴金属グループがJEPLANと事業提携　貴金属回収プロセスで有機物再資源化

• 2025.08.04
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• 材料
• 提携電子材料

日本ファインセラミックスが宮城・富谷に新工場竣工　パワー半導体向け高熱伝導窒化ケイ素基板を増産

• 2025.08.04
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体東北

OKIサーキットテクノロジー、銅コイン埋込フレックスリジット基板を販売　宇宙機器向け　放熱性強...

• 2025.08.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品

電子部品世界出荷、5月度は微減の3550億円　

• 2025.08.04
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

ADI、自動車生産設備の関連製品訴求

• 2025.08.04
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• 電子デバイス
• アナログIC

アナログ回路設計の実践力向上へ　ADI、オープン型セミナー実施

• 2025.08.01
• 電子デバイス
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